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申请/专利权人：成都奕成集成电路有限公司
摘要：本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个芯片周围包括多个待切割区；基于部分待切割区对封装基板进行半切，在部分待切割区形成半切槽；将封装基板放置于真空吸附平台上，通过真空吸附平台对封装基板进行真空吸附；在封装基板远离真空吸附平台的一侧进行植球，形成多个焊料球；基于待切割区进行分割，形成多个芯片封装结构，在上述设计中，通过对封装基板进行半切，可以降低封装基板的翘曲程度，减小封装基板整体形变的力，使封装基板更易于与真空吸附平台贴合，如此，可以实现自动化生产。
主权项：1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一封装基板，所述封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个所述芯片周围包括多个待切割区；基于部分所述待切割区对所述封装基板进行半切，在部分所述待切割区形成半切槽；将所述封装基板放置于真空吸附平台上，通过所述真空吸附平台对所述封装基板进行真空吸附；在所述封装基板远离所述真空吸附平台的一侧进行植球，形成多个焊料球；基于所述待切割区进行分割，形成多个芯片封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都奕成集成电路有限公司 芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备
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