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申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本公开实施例提供一种堆叠芯片封装方法，包括：形成多个芯片，每个芯片形成有与其焊盘电连接的凸块；形成包裹芯片的第一塑封层，并在第一塑封层露出的凸块上形成第一互连线路层以形成第一芯片模组；形成包裹芯片的第二塑封层并在其上形成多个塑封通孔；在第二塑封层的第一表面形成与塑封通孔电连接的重布线层；在第二塑封层的第二表面形成与塑封通孔电连接第二互连线路层以形成第二芯片模组；将多个第二芯片模组通过第二互连线路层依次堆叠设置于基板，并将第一芯片模组通过第一互连线路层堆叠至最上层第二芯片模组，通过塑封通孔实现各芯片模组间垂直互连。该方法可提升芯片封装结构存储容量，降低对位精度要求，减少堆叠层数，提高结构稳定性。
主权项：1.一种堆叠芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：形成多个芯片，其中，每个所述芯片形成有与其焊盘电连接的凸块；形成包裹多个所述芯片的第一塑封层，并在所述第一塑封层露出的所述凸块上形成第一互连线路层，以形成第一芯片模组；形成包裹多个所述芯片的第二塑封层，并在所述第二塑封层上形成多个塑封通孔；在所述第二塑封层的第一表面形成与所述塑封通孔电连接的重布线层；在所述第二塑封层的第二表面形成与所述塑封通孔电连接第二互连线路层，以形成第二芯片模组；将多个所述第二芯片模组通过所述第二互连线路层依次堆叠设置于基板，并将所述第一芯片模组通过所述第一互连线路层堆叠至最上层所述第二芯片模组，通过所述塑封通孔实现各芯片模组间的垂直互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种堆叠芯片封装方法
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