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申请/专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司;石家庄军特电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种基于PIN针的宽带射频互联结构，包括位于底层的HTCC基板，所述HTCC基板内形成有层间互联结构，所述HTCC基板的上表面固定有金属结构件，所述金属结构件上形成有通孔，所述通孔内设置有PIN针，所述PIN针的下端设置有PIN针焊盘，所述PIN针焊盘通过第一金属化过孔与HTCC基板内的层间互联结构连接，所述金属结构件的上侧固定有PCB板，所述PCB板与所述通孔相对应的位置形成有第二金属化过孔，所述PIN针的上端插入到所述第二金属化过孔内，所述PIN针的上端通过金丝跳线与所述PCB板上的微带线连接。所述互联结构的结构简单，成本更低，寄生电感更小，能够更好地实现射频信号传输。
主权项：1.一种基于PIN针的宽带射频互联结构，其特征在于：包括位于底层的HTCC基板（1），所述HTCC基板（1）内形成有层间互联结构，所述HTCC基板（1）的上表面固定有金属结构件（2），所述金属结构件（2）上形成有通孔（3），所述通孔（3）内设置有PIN针（4），且所述PIN针（4）不与所述通孔（3）接触，所述PIN针（4）的下端设置有PIN针焊盘（5），所述PIN针焊盘（5）通过第一金属化过孔与HTCC基板（1）内的层间互联结构连接，所述金属结构件（2）的上侧固定有PCB板（6），所述PCB板（6）与所述通孔（3）相对应的位置形成有第二金属化过孔（7），所述PIN针（4）的上端插入到所述第二金属化过孔（7）内，且PIN针（4）的上端不与所述第二金属化过孔（7）相接触，所述PIN针（4）的上端通过金丝跳线（8）与所述PCB板（6）上的微带线（9）连接；所述通孔（3）为T型通孔，使得所述PIN针焊盘（5）以及所述PIN针（4）不与所述T型通孔接触。
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百度查询： 石家庄烽瓷电子技术有限公司 石家庄军特电子科技有限公司 基于PIN针的宽带射频互联结构
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