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申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

摘要：本发明涉及一种固态摄像元件、电子设备和半导体装置，使用所述的固态摄像元件、电子设备和半导体装置可以在形成有狭缝的区域减少表面反射并改善闪光特性。所述的固态摄像元件配置有：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，所述堤坝区域配置在所述芯片安装区域周围，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝。在所述堤坝区域形成有与所述像素区域中的OCL类似的OCL。例如，本发明可适用于其中所述芯片用倒装法安装的固态摄像元件。

主权项：1.一种固态摄像元件，包括：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有多个狭缝，其中所述多个狭缝包括第一狭缝和第二狭缝，所述第一狭缝与所述像素区域之间的距离小于所述第二狭缝与所述像素区域之间的距离，所述第一狭缝被配置成阻挡覆盖所述芯片的上表面和侧面的遮光树脂流出，并且所述第二狭缝被配置成阻挡底部填充树脂流出，所述底部填充树脂填充在所述芯片通过倒装法安装在其中的范围内。

全文数据：固态摄像元件、电子设备和半导体装置技术领域本技术涉及一种固态摄像元件、电子设备和半导体装置。更具体地，本技术涉及一种使得可以减少形成有狭缝的区域中的表面反射并改善闪光特性的固态摄像元件、电子设备和半导体装置。背景技术当通过焊料凸块在基板上进行倒装芯片安装时，作为提高连接可靠性的手段，将称为底部填充树脂的树脂注入并填充在基板和芯片之间，然后固化填充树脂的方法。在专利文献1中，本申请提出了一种结构，其中在基板上安装有芯片的区域周围形成阻挡底部填充树脂流出的狭缝沟槽。引用列表专利文献专利文献1：WO2016039173发明内容技术问题然而，在专利文献1中提出的结构中，形成有狭缝的区域具有平坦表面，因此，来自平坦表面的表面反射很强，导致发生闪光。鉴于如上所述的这种情况完成了本技术，并且本技术的目的是使得可以减少形成有狭缝的区域中的表面反射并且改善闪光特性。问题的解决方案根据本技术第一方面的固态摄像元件包括：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。根据本技术第二方面的电子设备包括固态摄像元件，所述固态摄像元件具有：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，并且在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。在本技术的第一和第二方面，设置了：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。根据本技术第三方面的半导体装置包括：OCL区域，其中OCL形成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中，在所述堤坝区域中，形成有与所述OCL区域中的OCL相同的OCL。在本技术的第三方面，设置了：OCL区域，其中OCL形成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中，在所述堤坝区域中，形成有与所述OCL区域中的OCL相同的OCL。固态摄像元件、电子设备和半导体装置可以是独立的装置或并入其他装置的模块。[发明的有益效果]根据本技术的第一到第三方面，可以减少形成有狭缝的区域中的表面反射并且改善闪光特性。另外，在此公开的有益效果不一定限于此，并且可以是本公开所公开的任意效果。附图说明图1是应用本技术的固态摄像元件的平面图。图2是根据第一实施方案的固态摄像元件的断面图。图3是图2中所示出的狭缝区域的附近的断面图。图4是根据第二实施方案的固态摄像元件的断面图。图5是示出在狭缝的底面上形成的低反射突起物的示例的断面图。图6是根据第一实施方案的变形例的断面图。图7是根据第二实施方案的变形例的断面图。图8是示出固态摄像元件的制造方法的流程图。图9是示出作为应用本技术的电子设备的摄像装置的配置示例的框图。图10是示出图像传感器的使用例的图。图11是示出体内信息获取系统的示意性配置示例的框图。图12是示出内窥镜手术系统的示意性配置示例的图。图13是示出摄像机头和相机控制单元CCU的功能配置示例的框图。图14是示出车辆控制系统的示意性配置示例的框图。图15是辅助说明车外信息检测单元和摄像部的安装位置的示例的图。具体实施方式在下文中，将对实施本技术的方式在下文中，称为实施方案进行描述。另外，按以下顺序进行描述。1.固态摄像元件的平面图2.第一实施方案的断面图3.第二实施方案的断面图4.变形例5.制造方法6.电子设备的应用示例7.图像传感器的使用例8.体内信息获取系统的应用示例9.内窥镜手术系统的应用示例10.移动体的应用示例图1是应用本技术的固态摄像元件的平面图。图1中所示出的固态摄像元件1在例如使用硅Si作为半导体的半导体基板10上包括其中多个像素在行方向和列方向上二维布置成矩阵的像素区域11、其中芯片61图2被通过倒装法安装的芯片安装区域12和布置在芯片安装区域12周围的堤坝区域damarea13，每个像素具有生成和累积与接收到的光量相对应的光电荷的光电转换单元，在芯片61中形成有用于执行预定的信号处理的电路。用图1中所示出的斜线描绘的区域是堤坝区域13。在堤坝区域13中，形成有作为阻挡树脂流出的沟槽的多个狭缝21在图1所示出的示例中，形成有两个狭缝21。阻挡树脂流出的狭缝21也被称为堤坝。在固态摄像元件1的外周部分形成有多个电极焊盘22。电极焊盘22在检查步骤中用于探针接触或引线接合。图2是根据第一实施方案的固态摄像元件1的断面图。图2是包括像素区域11和芯片安装区域12的各自端部，以及它们之间的堤坝区域13的断面图。在像素区域11中，在半导体基板10内的像素单元中形成有充当光电转换单元的光电二极管未示出。此外，在半导体基板10的上侧在像素单元中形成有OCL片上透镜41。例如，在OCL41的上表面上形成有使用LTO低温氧化物：LowTemperatureOxide膜的抗反射膜低反射膜42。另外，在OCL41和半导体基板10之间形成有透射如R红色、G绿色或B蓝色等预定波长的光的滤色器层43。例如，OCL41由氮化硅SiN或如苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-丙烯酸共聚物树脂或硅氧烷树脂等树脂材料形成。进一步地，抗反射膜42可以使用如氮化硅SiN、氧化铪HfO2、氧化铝Al2O3、二氧化锆ZrO2、氧化钽Ta2O5、氧化钛TiO2、氧化镧LA2O3、氧化镨Pr2O3、氧化铈CeO2、氧化钕Nd2O3、氧化钷Pm2O3、氧化钐Sm2O3、氧化铕Eu2O3、氧化钆Gd2O3、氧化铽Tb2O3、氧化镝Dy2O3、氧化钬Ho2O3、氧化铥Tm2O3、氧化镱Yb2O3、氧化镥Lu2O3、氧化钇Y2O3等材料形成。在芯片安装区域12中，芯片61通过倒装法安装在半导体基板10上。具体地，芯片61的电极部分62和半导体基板10的电极部分62通过焊料凸块64电连接。在芯片61和半导体基板10之间焊料凸块64外的间隙中填充有底部填充树脂65。例如，底部填充树脂65包括UV紫外线固化树脂、热固化树脂等。进一步地，底部填充树脂65被注入到芯片61和半导体基板10之间的间隙中，然后固化。芯片61的上表面和侧表面以及芯片61周围的底部填充树脂65覆盖有由具有遮光效果的黑色树脂等构成的遮光树脂66。遮光树脂66也包括UV紫外线固化树脂、热固化树脂等。进一步地，遮光树脂66由分配器涂布，然后固化。另一方面，像素区域11中形成的滤色器层43和OCL41以延伸的方式设置并形成在堤坝区域13中。在图2中所示出的示例中，像素区域11和堤坝区域13彼此间隔开与四个像素相对应的距离。进一步地，OCL41、抗反射膜42和滤色器层43甚至形成在像素区域11和堤坝区域13之间的区域中。像素区域11和堤坝区域13之间的区域可以被省略或可以被视为堤坝区域13的一部分。在堤坝区域13中形成有多个狭缝21。在图2中，示出了在堤坝区域13中形成有五个狭缝21A到21E的示例；然而，当狭缝21的数量等于或超过两个时，狭缝21的数量并没有特别的限制。在图2所示出的示例中，靠近像素区域11的三个狭缝21A到21C是阻挡遮光树脂66向像素区域11和电极焊盘22流出的狭缝。进一步地，靠近芯片安装区域12的两个狭缝21D和21E是阻挡底部填充树脂65向像素区域11和电极焊盘22流出的狭缝。因此，堤坝区域13至少包括其中形成有阻挡遮光树脂66向像素区域11和电极焊盘22流出的狭缝21的遮光树脂堤坝区域71和其中形成有阻挡底部填充树脂65向像素区域11和电极焊盘22流出的狭缝21的UF底部填充堤坝区域72。例如，狭缝21的宽度SL_W形成为大约2到10μm。狭缝21的深度SL_D取决于OCL41的高度OCL_H。例如，当将OCL41的高度OCL_H设定为大约1.5μm到3.0μm时，狭缝21的深度SL_D大约需要1.0μm。图2中所示出的示例是通过在形成OCL41和抗反射膜42之后形成狭缝21的制造方法制造狭缝21的情况下的示例。因此，在狭缝21的内周面上不会形成抗反射膜42。然而，可以在形成OCL41和狭缝21之后形成抗反射膜42。在这种情况下，在狭缝21的内周面侧面和底面上也可以形成抗反射膜42。如图3中所示出的，例如，作为形成有狭缝21的区域的狭缝区域81的平面尺寸可以形成为与像素区域11的两个像素或三个像素相对应的尺寸，换句话说，可以形成为OCL41的平面尺寸的整数倍的平面尺寸。需要指出的是，当然，狭缝区域81的平面尺寸不限于OCL41的平面尺寸的整数倍，并且可以形成任意尺寸。进一步地，如图3中所示出的，狭缝区域81需要形成为使得从狭缝区域81的外周面每个端面到狭缝21的距离82是等于或大于像素区域11中的OCL41的半径R和当形成狭缝时平面方向上的形成位置误差ΔSL的和R+ΔSL的距离。从而，在狭缝21的垂直面和OCL材料的顶部之间形成的角度θ成为接近90度的角度。因此，加强了阻挡底部填充树脂65或遮光树脂66的堤坝的功能。需要指出的是，当过度增大距离82时，OCL材料的平坦区域扩大，因此，需要优化工艺条件和布局。在前面的描述中，如参照图2和图3所描述的，根据第一实施方案，与像素区域11中的OCL41类似的OCL以延伸的方式设置并形成在芯片安装区域12周围的堤坝区域13中，从而消除了平坦区域。因此，可以减少表面反射，并且可以改善闪光特性。进一步地，通过倒装法安装的芯片61的上表面和侧面以及底部填充树脂65覆盖有遮光树脂66。因此，可以进一步地改善闪光特性。在堤坝区域13中形成有阻挡树脂流出的多个狭缝21。因此，狭缝21可以阻挡底部填充树脂65和遮光树脂66向像素区域11和电极焊盘22流出。图4是根据固态摄像元件1的第二实施方案的断面图。图4是与根据第一实施方案的图2中所示出的断面图相对应的图。与第一实施方案中的那些部件共同的部件用相同的附图标记表示，并且适当地省略了对其的描述。在第二实施方案中，在堤坝区域13的狭缝区域81中形成的狭缝21F和狭缝21G的底面上形成有与像素区域11中的OCL41相同的OCL41作为低反射突起物。在图4所示出的示例中，示出了在狭缝21F和狭缝21G的底面上形成两个OCL41的示例。进一步地，在狭缝21F和狭缝21G的底面上形成的OCL41的数量是任意的。另外，在狭缝21F和狭缝21G的底面上形成的OCL41的上表面上还形成了抗反射膜42。因此，在堤坝区域13中形成的狭缝21的底面上可以形成一个或多个与像素区域11中形成的OCL41相同的OCL作为低反射突起物。可选择地，可以形成一个或多个与像素区域11中形成的OCL41不同的OCL，例如，具有比OCL41的尺寸小的尺寸的OCL。可选择地，可以形成具有与像素区域11中形成的OCL41的形状不同形状的低反射突起物91，例如，如图5中所示出的具有三棱锥或四角锥形状的低反射突起物91。在低反射突起物91的上表面上还形成有抗反射膜42。如上所述的，根据第二实施方案，与像素区域11中的那些OCL41类似的OCL41以延伸的方式设置并形成在芯片安装区域12周围的堤坝区域13中，从而消除平坦区域。因此，可以减少表面反射并可以改善闪光特性。另外，芯片61的上表面和侧面以及底部填充树脂65覆盖有遮光树脂66，因此，可以进一步地改善闪光特性。在堤坝区域13中形成阻挡树脂流出的多个狭缝21。因此，可以阻挡底部填充树脂65和遮光树脂66向像素区域11和电极焊盘22流出。进一步地，在堤坝区域13中形成的一个或多个狭缝21的底面上形成与像素区域11中的OCL41相同的OCL等作为低反射突起物。因此，可以改善闪光特性。将描述第一和第二实施方案的变形例。图6是示出第一实施方案的变形例的断面图，图7是示出第二实施方案的变形例的断面图。在图6和图7所示出变形例中，UF堤坝区域72中的OCL形状从第一和第二实施方案的OCL形状进行了改变。具体地，在根据图2中所示出的第一实施方案的UF堤坝区域72中，在平坦地形成OCL材料的部分中形成两个狭缝21D和21E。在图6所示出的变形例中，与遮光树脂堤坝区域71类似，形成OCL41并在形成OCL其中每个OCL都具有作为OCL41的平面尺寸的整数倍的平面尺寸的形状的部分中形成两个狭缝21D和21E。进一步地，在图7所示出的变形例中，与根据第二实施方案的遮光树脂堤坝区域71类似，形成有狭缝21K的狭缝区域81设置在UF堤坝区域72中。进一步地，与像素区域11中的OCL41相同的OCL41形成为狭缝21K的底面上的低反射突起物。如上所述，在UF堤坝区域72中形成有狭缝21的OCL材料的形状可以适用于遮光树脂堤坝区域71中的OCL形状。将参照图8描述固态摄像元件1的制造方法。在形成光电二极管、多个晶体管等的半导体基板10的光发射表面侧的上表面上，形成滤色器层43。然后，在步骤S1中，在滤色器层43上形成OCL41。将OCL41以延伸的方式从像素区域11设置并且也形成在堤坝区域13中。进一步地，在堤坝区域13中形成狭缝21的狭缝区域81中，形成具有比OCL41的平面尺寸大的尺寸的OCL。在步骤S2中，在像素区域11和堤坝区域13中的OCL41也包括狭缝区域81中的OCL的上表面上形成抗反射膜42。在步骤S3中，在堤坝区域13的狭缝区域81中形成狭缝21。需要指出的是，如上所述的，狭缝21和抗反射膜42的形成顺序可以颠倒。在步骤S4中，通过倒装法将芯片61安装在半导体基板10的芯片安装区域12中。在步骤S5中，在芯片安装区域12的芯片61和半导体基板10之间，填充并固化底部填充树脂65。在步骤S6中，在包括芯片61的上表面和侧面以及底部填充树脂65的上表面的区域中，涂布遮光树脂66，然后固化。如上所述的，制造了固态摄像元件1。上面所描述的固态摄像元件1可以应用于各种电子设备，例如，如数码相机或数字摄像机等摄像装置、具有摄像功能的移动电话或具有摄像功能的音频播放器。图9是示出作为应用本技术的电子设备的摄像装置的配置示例的框图。图9中示出的摄像装置101包括光学系统102、快门装置103、固态摄像元件104、控制电路105、信号处理电路106、显示器107和存储器108，并且可以拍摄静止图像和运动图像。光学系统102包括一个或多个透镜，将光入射光从被摄体引导到固态摄像元件104，并且在固态摄像元件104的光接收表面上形成图像。快门装置103配置在光学系统102和固态摄像元件104之间。进一步地，快门装置103根据控制电路105的控制来控制固态摄像元件104的光照射时段和遮光时段。固态摄像元件104包括上面所描述的固态摄像元件1。固态摄像元件104根据通过光学系统102和快门装置103在光接收表面上形成光学图像的光，累积一定时段的信号电荷。根据从控制电路105提供的驱动信号时序信号，传输固态摄像元件104中累积的信号电荷。固态摄像元件104可以单独配置为一个芯片。可选择地，固态摄像元件104可以配置为与光学系统102、信号处理电路106等一起封装的相机模块的一部分。控制电路105输出用于控制固态摄像元件104的传输操作和快门装置103的快门操作的驱动信号，并且驱动固态摄像元件104和快门装置103。信号处理电路106对从固态摄像元件104输出的像素信号执行各种信号处理。将通过由信号处理电路106执行信号处理获得的图像图像数据提供给显示器107以在其上显示，或将其提供给存储器108以存储记录在其内。如上所述，将根据上面所描述的每个实施方案的固态摄像元件1用作固态摄像元件104，以便可以实现改善闪光特性的拍摄。因此，在作为摄像机、数码相机、用于如移动电话等移动设备的相机模块的摄像装置101中，也可以提高拍摄的图像的质量。图10是示出使用上述固态摄像元件1的图像传感器的使用例的图。例如，如下面所描述的，使用上述固态摄像元件1的图像传感器可以用于感测如可见光、红外光、紫外光或X射线等光的各种情况。用于拍摄观赏用的图像的装置，例如数码相机或具有相机功能的移动设备等。用于交通的装置，例如为了自动停止等安全驾驶或识别驾驶员状态等，对车辆的前、后、周围或内部等进行拍摄的车载传感器，或对行驶车辆或道路进行监视的监视相机，或对车辆之间的距离进行测量的测距传感器等。用于如电视机、冰箱或空调等家用电器，以便对使用者的手势进行拍摄并根据该手势进行设备操作的装置。用于医疗保健的装置，例如内窥镜或通过接收红外光拍摄血管的装置等。用于安保的装置，例如用于安保用途的监控相机或用于个人身份认证用途的相机等。用于美容用途的装置，例如用于拍摄皮肤的皮肤测量仪器或用于拍摄头皮的显微镜等。用于运动的装置，例如用于运动用途等的动作相机或可穿戴相机等。用于农业的装置，例如用于监测田地或农作物状态的相机等。根据本公开的技术本技术可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以应用于使用胶囊型内窥镜的患者的体内信息获取系统。图11是示出使用可以应用根据本公开的实施方案的技术本技术的胶囊型内窥镜的患者的体内信息获取系统的示意性配置示例的框图。体内信息获取系统10001包括胶囊型内窥镜10100和外部控制装置10200。检查时患者吞咽胶囊型内窥镜10100。胶囊型内窥镜10100具有摄像功能和无线通信功能，并且在其通过蠕动运动在诸如胃或肠等器官的内部移动一段时间的同时以预定间隔顺序地拍摄器官的内部的图像在下文中称为体内图像，直到其从患者体内自然排出。然后，胶囊型内窥镜10100通过无线传输将体内图像的信息顺序传输给体外的外部控制装置10200。外部控制装置10200整体控制体内信息获取系统10001的操作。进一步地，外部控制装置10200接收从胶囊型内窥镜10100传输到其上的体内图像的信息，并基于接收的体内图像的信息生成用于在显示装置未示出上显示体内图像的图像数据。在体内信息获取系统10001中，以这种方式在胶囊型内窥镜10100被吞下之后直到胶囊型内窥镜10100被排出的时间段内的任何时间可以获取对患者体内的状态进行成像的体内图像。下面更详细地描述胶囊型内窥镜10100和外部控制装置10200的配置和功能。胶囊型内窥镜10100包括胶囊型壳体10101，壳体10101中容纳有光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114、供电单元10115、电源单元10116和控制单元10117。光源单元10111由光源，例如发光二极管LED：lightemittingdiode构成，并且光源单元10111将光照射在摄像单元10112的摄像视场上。摄像单元10112由摄像元件和光学系统构成，该光学系统包括设置在摄像元件的前一级的多个透镜。照射在作为观察目标的身体组织上的光的反射光在下文中称为观察光通过光学系统会聚并被引入到摄像元件中。在摄像单元10112中，通过摄像元件对入射的观察光进行光电转换，由此生成对应于观察光的图像信号。由摄像单元10112生成的图像信号被提供给图像处理单元10113。图像处理单元10113由诸如中央处理器CPU：centralprocessingunit或图形处理器元GPU：graphicsprocessingunit等处理器构成，并且对由摄像单元10112生成的图像信号执行各种信号处理。因此，图像处理单元10113将已经执行了信号处理的图像信号作为原始RAW数据提供给无线通信单元10114。无线通信单元10114对已经由图像处理单元10113执行了信号处理的图像信号执行诸如调制处理等预定处理，并且通过天线10114A将得到的图像信号传输到外部控制装置10200。此外，无线通信单元10114通过天线10114A从外部控制装置10200接收与胶囊型内窥镜10100的驱动控制有关的控制信号。无线通信单元10114将从外部控制装置10200接收到的控制信号提供给控制单元10117。供电单元10115由用于电力接收的天线线圈、用于从天线线圈中产生的电流再生电力的电力再生电路和升压电路voltageboostercircuit等构成。供电单元10115使用非接触充电原理产生电力。电源单元10116由二次电池构成，并存储由供电单元10115产生的电力。在图11中，为了避免复杂的图示，省略了表示来自电源单元10116等的电力的供应目的地的箭头标记。然而，存储在电源单元10116中的电力被供应给光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和控制单元10117，并且可以用于驱动光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和控制单元10117。控制单元10117由诸如CPU等处理器构成，并且根据从外部控制装置10200传输到其的控制信号适当地控制光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和供电单元10115的驱动。外部控制装置10200由处理器诸如CPU或GPU或混合地安装有处理器和存储元件诸如存储器的微型计算机或控制板等构成。外部控制装置10200通过天线10200A将控制信号传输到胶囊型内窥镜10100的控制单元10117，以控制胶囊型内窥镜10100的操作。在胶囊型内窥镜10100中，例如，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变光源单元10111的在观察目标时的光照射条件。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变摄像条件例如，摄像单元10112的帧速率或曝光值等。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变图像处理单元10113的处理的内容或者用于从无线通信单元10114传输图像信号的条件例如，传输间隔或传输图像数量等。此外，外部控制装置10200对从胶囊型内窥镜10100发送到其的图像信号执行各种图像处理，以生成用于在显示装置上显示拍摄的体内图像的图像数据。作为图像处理，可以执行各种信号处理，例如，显影处理去马赛克处理、图像质量改善处理带宽增强处理、超分辨率处理、降噪NR：noisereduction处理和或图像稳定处理imagestabilizationprocess和或放大处理电子变焦处理。外部控制装置10200控制显示装置的驱动，以使显示装置显示基于所生成的图像数据的拍摄的体内图像。或者，外部控制装置10200还可以控制记录装置未示出以记录所生成的图像数据，或控制打印装置未示出以通过打印输出所生成的图像数据。在上面，已经描述了可以应用根据本公开的技术的体内信息获取系统的示例。根据本公开的技术可以应用于上述配置中的摄像单元10112。具体地，根据上面所描述的每个实施方案的固态摄像元件1可以应用于摄像单元10112。根据本公开的技术应用于摄像单元10112，从而提供改善了闪光特性的拍摄的图像。因此，可以获得手术区域更清楚的图像并提高了检查的精度。根据本公开的技术本技术可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以应用于内窥镜手术系统。图12是示出可以应用根据本公开实施方案的技术本技术的内窥镜手术系统的示意性配置示例的图。在图12中，示出了其中手术者医生11131正在使用内窥镜手术系统11000对病床11133上的患者11132进行手术的状态。如图所示，内窥镜手术系统11000包括内窥镜11100、如气腹管11111和能量装置11112等其他手术工具11110、支撑其上的内窥镜11100的支撑臂装置11120和其上安装了用于内窥镜手术的各种装置的推车11200。内窥镜11100包括透镜镜筒11101和摄像机头11102，该透镜镜筒的从其远端起的预定长度的区域插入患者11132的体腔内，该摄像机头连接到透镜镜筒11101近端。在所示出的示例中，示出了配置为具有硬性透镜镜筒11101的刚性内窥镜的内窥镜11100。然而，也可以将内窥镜11100配置为具有柔性透镜镜筒11101的柔性内窥镜。透镜镜筒11101在其远端具有物镜装配在其中的开口。光源装置11203与内窥镜11100连接以便将由光源装置11203生成的光通过延伸到透镜镜筒11101内部的光导引入透镜镜筒11101的远端，并通过物镜将其照射到患者11132体腔内的观察对象上。需要指出的是，内窥镜11100可以是前视内窥镜或可以是斜视内窥镜或侧视内窥镜。光学系统和摄像元件设置在摄像机头11102的内部以便通过光学系统将来自观察对象的反射光观察光聚集在摄像元件上。通过摄像元件将观察光光电转换以生成与观察光相对应的电信号，即，与观察图像相对应的图像信号。将图像信号作为原始RAW数据传输到CCU11201。CCU11201包括中央处理器CPU、图形处理器GPU等，并集中控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。进一步地，例如，CCU11201接收来自摄像机头11102的图像信号，并对图像信号执行如显影处理去马赛克处理等各种图像处理以显示基于图像信号的图像。显示装置11202在CCU11201的控制下在其上显示基于已经由CCU11201进行过图像处理的图像信号的图像。例如，光源装置11203包括如发光二极管LED等光源并将对手术区域成像时的照射光提供给内窥镜11100。输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。使用者可以通过输入装置11204向内窥镜手术系统11000输入各种信息或指令。例如，使用者会输入改变内窥镜11100的摄像条件照射光的类型、放大率、焦距等的指令等。治疗工具控制装置11205控制能量装置11112的驱动以烧灼或切开组织、封闭血管等。气腹装置11206通过气腹管11111将气体供给到患者11132的体腔内以使体腔膨胀以便确保内窥镜11100的视野并确保手术者的工作空间。记录器11207是能够记录与手术相关的各种信息的装置。打印机11208是能够以如文本、图像或图形等各种形式打印与手术相关的各种信息的装置。需要指出的是，将当对手术区域进行成像时的照射光提供到内窥镜11100的光源装置11203可以由白光光源构成，例如，白光光源由LED、激光光源或它们的组合构成。在白光光源由红色、绿色和蓝色RGB激光光源的组合构成的情况下，由于可以高精度地控制每种颜色每个波长的输出强度和输出时序，所以可以由光源装置11203调整所拍摄的图像的白平衡。进一步地，在这种情况下，如果来自各个RGB激光光源的激光束以时分的方式照射在观察对象上，那么与照射时序同步地控制摄像机头11102的摄像元件的驱动。然后也可以以时分的方式拍摄分别与R、G和B颜色相对应的图像。根据这种方法，即使没有为摄像元件配置滤色器，也可以获得彩色图像。进一步地，可以控制光源装置11203的驱动以便每隔预定的时间改变将要输出的光的强度。通过与光强度的改变时序同步控制摄像机头11102的摄像元件的驱动来以时分的方式获取图像并合成图像，可以创建高动态范围的图像，而该图像不会存在曝光不足的遮挡阴影和曝光过度的高光。进一步地，光源装置11203可以配置成提供对应于特殊光观察的预定波长带的光。例如，在特殊光观察中，通过利用身体组织的光吸收的波长依赖性，照射与普通观察时的照射光即，白色光相比窄带的光，以高对比度对如黏膜表层部分的血管等预定组织执行窄带观察窄带成像。可选择地，在特殊光观察中，可以执行用于从通过照射激发光生成的荧光获得图像的荧光观察。在荧光观察中，可以通过将激发光照射在身体组织上来执行身体组织的荧光观察自发荧光观察，或可以通过将如吲哚菁绿indocyaninegreen:ICG等试剂局部注射到身体组织内并将与试剂的荧光波长相对应的激发光照射在身体组织上来获得荧光图像。光源装置11203可以配置成提供这种适用于如上所述的特殊光观察的窄带光和或激发光。图13是示出图12中所示出的摄像机头11102和CCU11201的功能配置示例的框图。摄像机头11102包括透镜单元11401、摄像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和摄像机头控制单元11405。CCU11201包括通信单元11411、图像处理单元11412和控制单元11413。摄像机头11102和CCU11201通过传输电缆11400连接以便相互通信。透镜单元11401是设置在与透镜镜筒11101的连接位置的光学系统。从透镜镜筒11101的远端进入的观察光被引导到摄像机头11102并引入透镜单元11401中。透镜单元11401由包括变焦透镜和聚焦透镜的多个透镜的组合构成。摄像单元11402所包含的摄像元件的数量可以是一个单板型或多个多板型。例如，在摄像单元11402配置为多板型的情况下，通过摄像元件生成与各个R、G和B相对应的图像信号，并且可以合成图像信号以获得彩色图像。摄像单元11402也可以配置成具有用于获取与三维3D显示相对应的右眼图像信号和左眼图像信号的一对摄像元件。如果执行3D显示，然后手术者11131可以更精确地掌握手术区域活体组织的深度。需要指出的是，在摄像单元11402配置为立体式的情况下，对应于各个摄像元件设置多个透镜单元11401系统。进一步地，摄像单元11402可能不一定设置在摄像机头11102上。例如，摄像单元11402可以设置在透镜镜筒11101内部物镜的正后方。驱动单元11403由致动器构成，并且在摄像机头控制单元11405的控制下使透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿着光轴移动预定的距离。因此，可以适当地调整由摄像单元11402拍摄的图像的放大率和焦点。通信单元11404由用于向CCU11201发送和从CCU11201接收各种信息的通信装置构成。通信单元11404通过传输电缆11400将从摄像单元11402获取的图像信号作为RAW数据传输到CCU11201。另外，通信单元11404从CCU11201接收用于控制摄像机头11102的驱动的控制信号，并将控制信号提供给摄像机头控制单元11405。例如，控制信号包括与摄像条件相关的信息，如指定拍摄的图像的帧速率的信息、指定拍摄图像时的曝光值的信息和或指定拍摄的图像的放大率和焦点的信息。需要指出的是，如帧速率、曝光值、放大率或焦点等摄像条件可以由使用者指定或可以由CCU11201的控制单元11413基于获取的图像信号自动设定。在后一种情况下，在内窥镜11100中设置自动曝光AE功能、自动聚焦AF功能和自动白平衡AWB功能。摄像机头控制单元11405基于通过通信单元11404从CCU11201接收的控制信号控制摄像机头11102的驱动。通信单元11411由用于向摄像机头11102发送和从摄像机头11102接收各种信息的通信装置构成。通信单元11411接收通过传输电缆11400从摄像机头11102传输到其上的图像信号。进一步地，通信单元11411将用于控制摄像机头11102的驱动的控制信号传输到摄像机头11102。可以通过电通信、光学通信等传输图像信号和控制信号。图像处理单元11412对从摄像机头11102传输到其上的RAW数据形式的图像信号执行各种图像处理。控制单元11413执行与通过内窥镜11100对手术区域等进行图像拍摄和通过对手术区域等进行图像拍摄获得的拍摄图像的显示相关的各种控制。例如，控制单元11413创建用于控制摄像机头11102的驱动的控制信号。进一步地，控制单元11413基于已经由图像处理单元11412进行过图像处理的图像信号控制显示装置11202显示其中对手术区域等进行了成像的拍摄的图像。此时，控制单元11413可以使用各种图像识别技术来识别拍摄的图像中的各种物体。例如，控制单元11413可以通过检测拍摄的图像中所包含的物体的边缘的形状、颜色等来识别例如手术钳等手术工具、特定的活体区域、出血、使用能量装置11112时的雾等。控制单元11413当控制显示装置11202显示拍摄的图像时，可以使用识别的结果使各种手术支持信息与手术区域的图像以重叠方式显示。在手术支持信息以重叠方式显示并呈现给手术者11131的情况下，可以减轻手术者11131的负担并且手术者11131可以可靠地进行手术。将摄像机头11102和CCU11201相互连接的传输电缆11400是用于电信号通信的电信号电缆、用于光学通信的光纤或用于电通信和光学通信的复合电缆。这里，虽然在所示出的示例中，使用传输电缆11400通过有线通信进行通信，但是摄像机头11102和CCU11201之间的通信可以通过无线通信进行。在前面的描述中，描述了可以应用根据本公开的技术的内窥镜手术系统的示例。根据本公开的技术可以应用于上述配置中的摄像机头11102的摄像单元11402。具体地，根据上面所描述的每个实施方案的固态摄像元件1可以应用于摄像单元11402。根据本公开的技术应用于摄像单元11402，从而提供改善了闪光特性的拍摄的图像。因此，可以获得的手术区域更清楚的图像。需要指出的是，本文通过示例的方式描述了内窥镜手术系统，并且进一步地，根据本公开的技术可以应用于其他示例，例如，显微手术系统等。根据本公开的技术本技术可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以实现为安装在如汽车、电动汽车、混合动力电动汽车、摩托车、自行车、个人移动装置、飞机、无人机、船、机器人等任何类型的移动体上的装置。图14是示出了作为可以应用根据本公开的实施方案的技术的移动体控制系统的示例的车辆控制系统的示意性配置示例的框图。车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图14所示的示例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和综合控制单元12050。此外，微型计算机12051、声音图像输出部12052和车载网络接口IF12053被示出为综合控制单元12050的功能构成。驱动系统控制单元12010根据各种程序控制与车辆的驱动系统相关的装置的操作。例如，驱动系统控制单元12010用作以下装置的控制装置：诸如内燃机或驱动电机等用于产生车辆的驱动力的驱动力产生装置；用于将驱动力传递至车轮的驱动力传递机构；用于调整车辆的转向角的转向机构；以及用于产生车辆的制动力的制动装置等。车身系统控制单元12020根据各种程序控制设置到车身上的各种装置的操作。例如，车身系统控制单元12020用作无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动窗装置或诸如车头灯、车尾灯、刹车灯、转向信号灯或雾灯等各种灯的控制装置。在这种情况下，从作为钥匙的替代的便携式装置传输过来的无线电波或各种开关的信号能够输入至车身系统控制单元12020。车身系统控制单元12020接收这些输入的无线电波或信号，并且控制车辆的门锁装置、电动窗装置和灯等。车外信息检测单元12030检测关于具有车辆控制系统12000的车辆的外部的信息。例如，车外信息检测单元12030与摄像部12031连接。车外信息检测单元12030使摄像部12031对车辆外部的图像进行成像，并且接收所拍摄的图像。在接收的图像的基础上，车外信息检测单元12030可以对诸如人、车辆、障碍物、标记或路面上的符号等物体执行检测处理或距这些物体的距离的检测处理。摄像部12031是光学传感器，其用于接收光并且输出与接收的光的光量对应的电信号。摄像部12031可以输出电信号作为图像，或可以输出电信号作为关于测量距离的信息。此外，摄像部12031接收的光可以是可见光，或可以是诸如红外线等不可见光。车内信息检测单元12040检测关于车辆内部的信息。例如，车内信息检测单元12040与检测驾驶员状态的驾驶员状态检测部12041连接。驾驶员状态检测部12041例如包括对驾驶员进行成像的相机。在从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息的基础上，车内信息检测单元12040可以计算驾驶员的疲劳程度或驾驶员的集中程度，或可以判断驾驶员是否正在打瞌睡。微型计算机12051可以在关于车辆内部或外部的信息该信息是由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的的基础上计算驱动力产生装置、转向机构或制动装置的控制目标值，并向驱动系统控制单元12010输出控制命令。例如，微型计算机12051可以执行旨在实现先进驾驶员辅助系统ADAS：advanceddriverassistancesystem的功能的协同控制，该功能包括：车辆的碰撞避免或撞击减轻、基于车间距离的跟车行驶、车辆速度维持行驶、车辆碰撞警告或车辆偏离车道警告等。此外，微型计算机12051可以执行旨在用于自动驾驶的协同控制，其在关于车辆内部或外部的信息该信息是由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的的基础上通过控制驱动力产生装置、转向机构或制动装置等使车辆自主行驶，而不依赖于驾驶员的操作等。此外，微型计算机12051可以在关于车辆外部的信息该信息是由车外信息检测单元12030获得的的基础上向车身系统控制单元12020输出控制命令。例如，微型计算机12051可以根据车外信息检测单元12030检测到的前方车辆或对向车辆的位置通过控制车头灯以从远光灯变为近光灯来执行旨在防止眩光的协同控制。声音图像输出部12052将声音和图像中的至少一种的输出信号传输到输出装置，该输出装置能够在视觉上或听觉上将信息通知车辆的乘客或车辆的外部。在图14的示例中，音频扬声器12061、显示部12062和仪表面板12063被示出为输出装置。例如，显示部12062可以包括车载显示器和平视显示器中的至少一者。图15是示出了摄像部12031的安装位置的示例的图。在图15中，摄像部12031包括摄像部12101、12102、12103、12104和12105。摄像部12101、12102、12103、12104和12105例如设置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠和后门上的位置以及车辆内部挡风玻璃的上部上的位置。设置到前鼻上的摄像部12101和设置到车辆内部挡风玻璃的上部上的摄像部12105主要获得车辆12100的前方的图像。设置到侧视镜上的摄像部12102和12103主要获得车辆12100的侧面的图像。设置到后保险杠或后门上的摄像部12104主要获得车辆12100的后方的图像。设置到车辆内部挡风玻璃的上部上的摄像部12105主要用于检测前方车辆、行人、障碍物、信号、交通标志或车道等。顺便提及，图15示出了摄像部12101至12104的拍摄范围的示例。摄像范围12111表示设置到前鼻上的摄像部12101的摄像范围。摄像范围12112和12113分别表示设置到侧视镜上的摄像部12102和12103的摄像范围。摄像范围12114表示设置到后保险杠或后门上的摄像部12104的摄像范围。例如，通过叠加由摄像部12101至12104拍摄的图像数据，获得从上方观看到的车辆12100的俯瞰图像。摄像部12101至12104中的至少一者可以具有获得距离信息的功能。例如，摄像部12101至12104中的至少一者可以是由多个摄像元件构成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的摄像元件。例如，微型计算机12051可以在从摄像部12101至12104获得的距离信息的基础上确定到摄像范围12111到12114内的每个三维物体的距离和距离的时间变化相对于车辆12100的相对速度，从而提取最近的三维物体作为前方车辆，特别地，该三维物体存在于车辆12100的行驶路径上并且以预定速度例如，等于或大于0千米小时在与车辆12100基本相同的方向上行驶。此外，微型计算机12051可以预先设定在前方车辆前方要保持的车间距离，并且执行自动制动控制包括跟车停止控制或自动加速控制包括跟车启动控制等。因此，可以执行旨在用于自动驾驶的协同控制，其使得车辆自主行驶而不依赖于驾驶员的操作等。例如，微型计算机12051可以在从摄像部12101至12104获得的距离信息的基础上将关于三维物体的三维物体数据分类为两轮车辆、标准尺寸车辆、大型车辆、行人、电线杆和其他三维物体的三维物体数据，提取分类后的三维物体数据，并使用所提取的三维物体数据来自动避开障碍物。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物识别为车辆12100的驾驶员可以在视觉上识别的障碍物以及车辆12100的驾驶员难以在视觉上识别的障碍物。然后，微型计算机12051确定表示与每个障碍物碰撞的风险的碰撞风险。在碰撞风险等于或高于设定值并且因此存在碰撞可能性的情况下，微型计算机12051经由音频扬声器12061或显示部12062向驾驶员输出警告，并通过驱动系统控制单元12010执行强制减速或者避让转向。微型计算机12051由此可以辅助驱动以避免碰撞。摄像部12101至12104中的至少一者可以是检测红外线的红外摄像机。例如，微型计算机12051可以通过确定摄像部12101至12104的拍摄图像中是否存在行人来识别行人。例如，通过在作为红外摄像机的摄像部12101至12104的拍摄图像中提取特征点的程序以及通过对表示物体轮廓的一系列特征点执行图案匹配处理来确定是否是行人的程序来执行对行人的这种识别。当微型计算机12051确定摄像部12101至12104的拍摄图像中存在行人并且因此识别出行人时，声音图像输出部12052控制显示部12062，使得用于强调的方形轮廓线以叠加在识别出的行人上的方式显示。声音图像输出部12052还可以控制显示部12062，使得表示行人的图标等显示在期望的位置处。在前面的描述中，描述了可以应用根据本公开的技术的车辆控制系统的示例。根据本公开的技术可以应用于上述的配置中的摄像部12031。具体地，根据上面所描述的每个实施方案的固态摄像元件1可以应用于摄像部12031。根据本公开的技术应用于摄像部12031，从而可以改善闪光特性并且可以获得允许驾驶员容易观看的拍摄的图像。另外，通过使用获得的拍摄的图像，可以缓解驾驶员的疲劳，并且可以提高驾驶员和车辆的安全度。进一步地，本技术不限于应用于用于检测可见光的入射量的分布并拍摄检测到的分布作为图像的固态摄像元件。进一步地，本技术可以应用于用于拍摄表示红外线、X射线或粒子等的入射量的分布的图像的固态摄像元件，和用于检测如压力和静态电容等其他物理量的分布以拍摄其图像的如指纹检测传感器等广义上的通用固态摄像元件物理量分布检测装置。另外，本技术不限于固态摄像元件，而且可以应用于具有其他半导体集成电路的通用半导体装置。在这种情况下的半导体装置包括其中OCL41形成矩阵状的OCL区域与固态摄像元件1的像素区域11相对应、其中芯片61被用倒装法安装的芯片安装区域12和设置在芯片安装区域12周围的堤坝区域13，并且在堤坝区域13中，形成与OCL区域中的OCL相同的OCL。本技术的实施方案不限于上面所描述的实施方案，并且在不偏离本技术的精神的范围内可以进行各种更改。例如，可以采用作为上面所描述的多个实施方案中的所有或者一部分的任意组合的方式。需要指出的是，本说明书中公开的效果仅仅是示例性的并且是非限制性的，因此可以存在本说明书中公开的那些效果以外的效果。需要指出的是，本技术可以具有以下配置。1一种固态摄像元件，包括：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。2根据上述1所述的固态摄像元件，进一步地包括：在所述狭缝的底面上的低反射突起物。3根据上述2所述的固态摄像元件，其中所述低反射突起物具有与所述像素区域中的OCL相同的OCL形状。4根据上述2所述的固态摄像元件，其中所述低反射突起物具有比所述像素区域中的OCL小的OCL形状。5根据上述2所述的固态摄像元件，其中所述低反射突起物具有与所述像素区域中的OCL不同的OCL形状。6根据上述1到5中任一项所述的固态摄像元件，其中形成有所述狭缝的OCL的平面尺寸具有所述像素区域中的OCL的平面尺寸的整数倍的尺寸。7根据上述1到6中任一项所述的固态摄像元件，其中所述狭缝包括阻挡覆盖所述芯片的上表面和侧面的遮光树脂流出的狭缝。8根据上述1到6中任一项所述的固态摄像元件，其中所述狭缝包括阻挡底部填充树脂流出的狭缝，所述底部填充树脂填充在所述芯片通过倒装法安装在其中的范围内。9根据上述1到8中任一项所述的固态摄像元件，其中在所述堤坝区域中的OCL的上表面上形成有抗反射膜。10一种电子设备，包括：固态摄像元件，所述固态摄像元件包括像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵，芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中，和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。11一种半导体装置，包括：OCL区域，其中OCL形成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述OCL区域中的OCL相同的OCL。附图标记列表1固态摄像元件10半导体基板11像素区域12芯片安装区域13堤坝区域2121A到21G狭缝22电极焊盘41OLC42抗反射膜43滤色器层61芯片64焊料凸块65底部填充树脂66遮光树脂91低反射突起物101摄像装置104固态摄像元件

权利要求：1.一种固态摄像元件，包括：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。2.根据权利要求1所述的固态摄像元件，进一步地包括：在所述狭缝的底面上的低反射突起物。3.根据权利要求2所述的固态摄像元件，其中所述低反射突起物具有与所述像素区域中的OCL相同的OCL形状。4.根据权利要求2所述的固态摄像元件，其中所述低反射突起物具有比所述像素区域中的OCL小的OCL形状。5.根据权利要求2所述的固态摄像元件，其中所述低反射突起物具有与所述像素区域中的OCL不同的OCL形状。6.根据权利要求1所述的固态摄像元件，其中形成有所述狭缝的OCL的平面尺寸具有所述像素区域中的OCL的平面尺寸的整数倍的尺寸。7.根据权利要求1所述的固态摄像元件，其中所述狭缝包括阻挡覆盖所述芯片的上表面和侧面的遮光树脂流出的狭缝。8.根据权利要求1所述的固态摄像元件，其中所述狭缝包括阻挡底部填充树脂流出的狭缝，所述底部填充树脂填充在所述芯片通过倒装法安装在其中的范围内。9.根据权利要求1所述的固态摄像元件，其中在所述堤坝区域中的OCL的上表面上形成有抗反射膜。10.一种电子设备，包括：固态摄像元件，所述固态摄像元件包括：像素区域，其中多个像素二维布置成矩阵，芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中，和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述像素区域中的OCL相同的OCL。11.一种半导体装置，包括：OCL区域，其中OCL形成矩阵；芯片安装区域，芯片通过倒装法安装在所述芯片安装区域中；和堤坝区域，其配置在所述芯片安装区域周围，并且其中形成有阻挡树脂流出的一个或多个狭缝，其中在所述堤坝区域中，形成有与所述OCL区域中的OCL相同的OCL。

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