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摘要：本发明涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，具体涉及一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法，包括：制作口径转换图形，将基板和接地基板共同层压，在压合板上完成同轴馈电孔和屏蔽孔金属化制作，塞孔，再在压合板上完成背钻，塞孔，电镀镀平，制作微波地和垂直馈电口隔离环图形，将辐射天线单元基板与压合板共同层压，在的压合板上制作金属化通孔，塞孔背钻，塞孔，电镀镀平，制作天线辐射图形，以及与片式TR组件互联的焊盘，制作表面镀层和阻焊字符，最终加工出外形；解决了现有适用于芯片集成小尺寸天线增益低、使用频段低、精度低与芯片集成困难的系列问题。
主权项：1.一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，通过同轴垂直孔和上下图形完成制作口径转换图形；S2，将步骤S1中基板和接地基板共同层压得到压合板；S3，在步骤S2中的压合板上完成同轴馈电孔和屏蔽孔金属化制作，塞孔；S4，在步骤S3中的压合板上通过CCD控深钻，从背面对同轴馈电孔进行背钻，背钻之后，使用塞孔树脂将背钻孔塞实，在塞孔树脂上进行电镀铜覆盖；S5，在步骤S4中的压合板上通过干膜和LDI曝光，制作微波地上的隔离环，图形精度≤±0.03mm；S6，将辐射天线单元基板与步骤S5中的压合板共同层压；S7，在步骤S6中的压合板上制作金属化通孔，塞孔；S8，在步骤S7中的压合板上背钻，塞孔，电镀镀平；S9，在步骤S8中的压合板上制作天线辐射图形，以及与片式TR组件互联的焊盘，制作表面镀层和阻焊字符，最终加工出外形。
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百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法
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