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摘要：本申请涉及集成电路技术领域并提供一种芯粒接口电路、例化方法和对齐方法。芯粒接口电路的对齐包括：先利用成对应关系的第一通道模块和第二通道模块互相协作以便完成通道模块内部对齐，然后，利用所述至少一个第一通道模块的整体和所述至少一个第二通道模块的整体互相协作以便完成通道模块之间对齐。如此，通过模块化设计和拼接的方式，快速实现了满足用户需求的带宽，并且可以灵活地适配随着带宽需求增加而导致的物理层面积增加，保持了互联性能，降低了控制逻辑的复杂度，简化了数据链路对齐的训练，提高了响应速度。
主权项：1.一种芯粒接口电路，其特征在于，所述芯粒接口电路用于第一芯粒和第二芯粒之间的互联，所述第一芯粒包括第一物理层，所述第一物理层包括按照通道模块模板例化得到的至少一个第一通道模块，所述第二芯粒包括第二物理层，所述第二物理层包括按照所述通道模块模板例化得到的至少一个第二通道模块，所述至少一个第一通道模块与所述至少一个第二通道模块一一对应，所述至少一个第一通道模块中的每一个第一通道模块所包括的单端数据链路的数量与所述至少一个第二通道模块中与该第一通道模块所对应的第二通道模块所包括的单端数据链路的数量相等，所述芯粒接口电路的对齐包括：先利用成对应关系的第一通道模块和第二通道模块互相协作以便完成通道模块内部对齐，然后，利用所述至少一个第一通道模块的整体和所述至少一个第二通道模块的整体互相协作以便完成通道模块之间对齐。
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