买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
摘要:铸造组件包括沿着轴向方向在第一端和第二端之间延伸的芯体,该芯体具有芯内表面和芯外表面,其中芯外表面使铸件的零件表面成形。芯内表面至少部分地界定中空空腔。铸造组件还包括沿着轴向方向延伸并具有第一壳表面和第二壳表面的壳体,其中第二壳表面的至少一部分面向芯体的外表面。
主权项:1.一种用于形成铸件并限定轴向方向的铸造组件,其特征在于,包括:芯体,所述芯体沿着所述轴向方向在第一端和第二端之间延伸,所述芯体具有芯内表面和芯外表面,其中所述芯内表面至少部分地界定中空空腔,并且其中所述芯外表面与所述中空空腔流体隔离并且使所述铸件的零件表面成形;以及壳体,所述壳体沿着所述轴向方向延伸并且具有第一壳表面和第二壳表面,其中所述第二壳表面的至少一部分面向所述芯体的所述芯外表面;其中所述芯体包括:主体面积Ab,所述主体面积Ab定义为在穿过所述铸造组件的横截面中由所述芯外表面界定的面积,其中所述轴向方向垂直于所述横截面;中空面积Ah,所述中空面积Ah定义为在所述横截面中由所述芯内表面界定的所述中空空腔的面积;最小芯厚度CTmin,所述最小芯厚度CTmin限定在所述横截面中在所述芯外表面和所述芯内表面之间;和最大芯厚度CTmax,所述最大芯厚度CTmax限定在所述横截面中在所述芯外表面和所述芯内表面之间;其中所述壳体包括限定在所述横截面中在所述第一壳表面与所述第二壳表面之间的最小壳厚度STmin;其中所述主体面积Ab、所述中空面积Ah、所述最小芯厚度CTmin、所述最大芯厚度CTmax和所述最小壳厚度STmin定义中空空腔参数HCP为: 其中所述中空空腔参数HCP在0.04-8.28之间0.04≤HCP≤8.28。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。