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摘要:本发明涉及共晶焊接台技术领域,具体为一种陶瓷框架共晶焊接台,包括焊接主体,以及对待加工的芯片进行定位的定位机构,所述定位机构包括多组设于安装腔内部的连接杆,且每组安装腔的内部均对称设有两组连接杆,所述连接杆相互靠近的一端固定安装有挤压块,所述挤压块的表面挤压配合有从动块,所述从动块的一端固定安装有伸缩筒,且伸缩筒的一端穿透过安装腔并延伸至凹口的内部,所述伸缩筒的一端固定安装有安装板,所述安装板的端部转动连接有贴合辊。本发明通过各个零部件相互配合使用,使得芯片在安装时能够时刻对位置矫正并对芯片表面进行清理,保证焊接精度。
主权项:1.一种陶瓷框架共晶焊接台,包括焊接主体(1),所述焊接主体(1)的上方设有盖板(2),所述焊接主体(1)与盖板(2)之间设有升降模块(3),所述升降模块(3)的上表面设有承载台(4),其特征在于,还包括:所述承载台(4)的内部对称设有两组安装腔(401),所述承载台(4)的相对面对称开设有凹口(402),所述承载台(4)平面结构为U型,所述凹口(402)的内壁等距开设有多组气孔(403),所述承载台(4)的一侧内壁对称开设有两组位置传感器(404),且位置传感器(404)电性连接有控制器;用于对待加工的芯片进行定位的定位机构(5),所述定位机构(5)包括多组设于安装腔(401)内部的连接杆(501),且每组安装腔(401)的内部均对称设有两组连接杆(501),所述连接杆(501)靠近承载台(4)入口的一端与安装腔(401)的内壁转动连接,且连接杆(501)的一端固定连接有驱动源,所述连接杆(501)相互靠近的一端固定安装有挤压块(502),所述挤压块(502)的表面挤压配合有从动块(503),所述从动块(503)的一端固定安装有伸缩筒(504),且伸缩筒(504)的一端穿透过安装腔(401)并延伸至凹口(402)的内部,位于所述伸缩筒(504)内部的伸缩段的端部固定安装有磁块(5041),所述磁块(5041)的左侧设有电磁铁(5042),且电磁铁(5042)固定安装在伸缩筒(504)的内壁,并且电磁铁(5042)电性连接有控制器,所述伸缩筒(504)的一端固定安装有安装板(505),所述安装板(505)的端部转动连接有贴合辊(506)。
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