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摘要：本发明提供一种集成电路用氧化铝陶瓷基片中氧化铝含量的快速测定方法。该方法采用手持式X射线荧光光谱仪作为测量仪器，用氧化铝陶瓷基片作为参考基片标定该测量仪器，用经过标定的手持式X射线荧光光谱仪测量待测样品中除氧化铝外的其他组分含量，然后用100％减去所有检测出的组分含量，从而计算出所测样品中氧化铝的含量。该方法仅使用手持式X射线荧光光谱仪，无需其他专用设备，也无需对试样做专门处理，在准确度满足行业要求的前提下，能够快速、低成本检测，并适合现场检测，具有良好的应用前景。

主权项：1.一种集成电路用氧化铝陶瓷基片中氧化铝含量的快速测定方法，其特征是：包括如下步骤：（1）采用两块氧化铝陶瓷基片，分别记作定值基片L和参考基片R；定值基片L用于定值,参考基片R用于对手持式X射线荧光光谱仪进行标定；所述定值基片L与参考基片R满足如下要求：采用手持式X射线荧光光谱仪，所述手持式X射线荧光光谱仪包括多道分析器；使用所述手持式X射线荧光光谱仪对定值基片L与参考基片R分别测量多次，每次测量的测量条件相同，每次测量都得到一个测量谱，所述手持式X射线荧光光谱仪的多道分析器经过能量刻度后，每一道都对应于相应的能量，在每一能量处测定的光谱强度数据也按道存储，得到强度随能量变化的光谱；将定值基片L与参考基片R多次测得的光谱的每一道的光谱强度相加，分别得到定值基片L与参考基片R的加和谱；将定值基片L与参考基片R的加和谱按道址分区；将定值基片L与参考基片R的每一个区的各道强度数据相加，得到相当于加和谱的各区的积分面积；所述定值基片L与参考基片R的加和谱的每一分区的积分面积之间的相对差不超过1%；（2）采用GBT6900-2016，对定值基片L中的氧化铝含量进行测量，得到定值基片L中氧化铝含量为C0；采用电感耦合等离子体发射光谱法，对定值基片L中质量百分含量大于0.001%的其他成分进行测量，得到定值基片L中的其他成分及其含量；（3）将参考基片R作为标样，使用步骤（2）测定的定值基片L中的成分及其含量作为该标样的成分及其含量的标准值，对所述手持式X射线荧光光谱仪进行标定，具体如下：使用所述手持式X射线荧光光谱仪测量该标样中除氧化铝之外的其他成分的含量；然后用100%减去该含量，得到该标样中氧化铝的含量C1；换算因子f=C1C0；（4）待测集成电路用氧化铝陶瓷基片中的氧化铝含量以待测集成电路用氧化铝陶瓷基片作为样品，采用经标定后的手持式X射线荧光光谱仪，得到待测集成电路用氧化铝陶瓷基片中的氧化铝含量为C测，则待测集成电路用氧化铝陶瓷基片中的氧化铝含量换算后为C=C测f。

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