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摘要：本发明公开了一种用于微波无线传能的发射天线封装结构，包括功率分配器，功率分配器，功率分配器的下方安装有射频电路，功率分配器将射频电路封装在封装腔体内部，功率分配器的上方设有天线地板，天线地板上方设置有辐射层，该辐射层通过同轴线与功率分配器连接，且该辐射层与天线地板存在空气介质。本发明解决了传统分离式天线存在的剖面高、损耗高及质量大的问题。
主权项：1.用于微波无线传能的发射天线封装结构，其特征在于：包括功率分配器（8），功率分配器（8）的下方安装有射频电路（7），功率分配器（8）将射频电路（7）封装在封装腔体（6）内部，功率分配器（8）的上方设有天线地板（5），天线地板（5）上方设置有辐射层，该辐射层通过同轴线（2）与功率分配器（8）连接，且该辐射层与天线地板（5）存在空气介质（4）；所述辐射层为四个由辐射贴片（1）组成的2×2的贴片天线阵列；所述辐射贴片（1）通过贴片支撑（3）连接在天线地板（5）上；所述功率分配器（8）采用基于SICL传输线技术的一分四功率分配器；所述SICL传输线结构包括从上至下依次设置的上层金属板（9）、上层介质基板（10）、粘接介质（11）、下层介质基板（12）、下层金属板（13），上层介质基板（10）和下层介质基板（12）通过粘接介质（11）连接，粘接介质（11）中设置有一条金属导体（14），金属导体（14）的长度与上层介质基板（10）的长度相同；金属导体（14）两侧设置有两列金属通孔（15），金属通孔（15）依次贯穿上层介质基板（10）、粘接介质（11）、下层介质基板（12）；所述金属通孔（15）通过过渡结构（16）与同轴线（2）连接；所述过渡结构（16）开设在上层介质基板（10）上的通孔（17），通孔（17）与同轴线（2）同轴设置。
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百度查询： 西安电子科技大学 用于微波无线传能的发射天线封装结构
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