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摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件封装的超深孔TSV电镀溶液，该电镀溶液由硫酸铜、硫酸、氯离子、复合加速剂、复合湿润剂、复合整平剂、协助剂和络合剂组成，按一定质量浓度比例形成均一的混合溶液。本发明提供的TSV电镀溶液不仅具有药水性能稳定、使用寿命长、操作简便，能够实现最高深度达到700um超深孔型无空洞填充等优势，而且仅需通过调整电流密度即可适应多种孔型，避免使用多段阶梯电流。
主权项：1.一种用于MEMS器件封装的超深孔TSV电镀溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：硫酸铜200-250gL硫酸50-100gL氯离子80-110ppm复合加速剂20-60ppm复合湿润剂18-72ppm复合整平剂20-40ppm协助剂10-25ppm络合剂10-25ppm温度22-28℃所述氯离子由浓盐酸提供；所述复合加速剂为醇巯基丙烷磺酸钠和4-甲基-N-烯丙基-N-1-5-溴-2-对氯苄基氧基苄基-4-哌啶基苯磺酰胺，其在使用的质量浓度比为3:1，醇巯基丙烷磺酸钠在使用时的质量浓度为15-45ppm，4-甲基-N-烯丙基-N-1-5-溴-2-对氯苄基氧基苄基-4-哌啶基苯磺酰胺在使用时的质量浓度为5-15ppm；所述复合湿润剂为PEG-6000和聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚，其在使用的质量浓度比为8:1，PEG-6000为16-64ppm，聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚为2-8ppm；所述复合整平剂为6-氨基苯并噻唑与2-羟基苯并噻唑，其在使用的质量浓度比为1：1；所述络合剂为氮唑类化合物，具体为5-氨基四氮唑；所述协助剂为磺酸钠盐芳香类化合物，具体为异丙苯磺酸钠；所述协助剂与络合剂在使用时的质量浓度比为1:1。
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