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摘要：一种通孔刻蚀方法，涉及刻蚀工艺技术领域。该方法包括：提供第一器件，第一器件具有结构单元和标识单元；结构单元具有依次层叠的第一电极层、第一待刻蚀层和第一掩膜层，第一掩膜层上设有贯通的第一刻蚀窗口；标识单元具有依次层叠的第一标记层、第一薄膜层和第二掩膜层，第二掩膜层上至少设有间隔设置且贯通的第一标记孔和第二标记孔；第二标记孔的面积小于第一标记孔的面积且等于第一刻蚀窗口的面积；以第一刻蚀速率刻蚀第一器件以使第一标记层自第一标记孔露出；以第二刻蚀速率刻蚀第一器件以使第一标记层自第二标记孔露出。该通孔刻蚀方法能够实时观察通孔的刻蚀情况，有利于通孔刻蚀精度的提高。
主权项：1.一种通孔刻蚀方法，其特征在于，包括：提供第一器件，所述第一器件具有结构单元和标识单元；所述结构单元具有依次层叠的第一电极层、第一待刻蚀层和第一掩膜层，所述第一掩膜层上设有贯通的第一刻蚀窗口；所述标识单元具有依次层叠的第一标记层、第一薄膜层和第二掩膜层，所述第二掩膜层上至少设有间隔设置且贯通的第一标记孔和第二标记孔；所述第一标记孔、所述第二标记孔和所述第一刻蚀窗口的形状均相同，所述第二标记孔的面积小于所述第一标记孔的面积且等于所述第一刻蚀窗口的面积；所述第一电极层和所述第一标记层同层且同材料设置，所述第一待刻蚀层和所述第一薄膜层同层且同材料设置，所述第一掩膜层和所述第二掩膜层同层且同材料设置；以第一刻蚀速率刻蚀所述第一器件，以使所述第一标记层自所述第一标记孔露出；以第二刻蚀速率刻蚀所述第一器件，以使所述第一标记层自所述第二标记孔露出，所述第二刻蚀速率小于所述第一刻蚀速率。
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百度查询： 成都纤声科技有限公司 通孔刻蚀方法
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