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摘要：一种抗振耐高低温的车用功率模块，其包括一个散热底板，一个设置于所述散热底板上的外壳，以及至少六个焊接于所述散热底板上的芯片。所述散热底板的一侧间隔排列设置有若干个散热翅针，若干个所述散热翅针呈两侧稀疏，中间密集的状态排列，其密集区域对应所述芯片的焊接区域。所述散热底板的四个边角处分别开设有一个第一开孔。该模块去除所述信号端子与所述DBC基板常用的键合线连接方式，通过超声波焊接的方式提高了抗振能力，减少了高低温失效率。所述卡环卡设在所述第一开孔中，额外增加的所述螺孔与所述沉孔螺接设置，如此加强所述散热底板与所述外壳的连接稳定性，以提高抗振能力。所述散热翅针的密集区域对应所述芯片，加强了散热效果。
主权项：1.一种抗振耐高低温的车用功率模块，其特征在于：所述抗振耐高低温的车用功率模块包括一个散热底板，一个设置于所述散热底板上的外壳，以及至少六个焊接于所述散热底板上的芯片，所述散热底板远离所述芯片的一侧间隔排列设置有若干个散热翅针，若干个所述散热翅针呈两侧稀疏，中间密集的状态排列，其密集区域对应所述芯片的焊接区域，所述散热底板的四个边角处分别开设有一个第一开孔，所述外壳包括一个壳体，若干个设置于所述壳体上的信号端子，四个分别开设于所述壳体的四个边角处的第二开孔，四个分别设置于四个所述第二开孔中的卡环，所述芯片焊接于一个DBC基板上，所述信号端子超声波焊接于所述DBC基板上，所述卡环由橡胶制成，该卡环固定设置于所述第二开孔中，所述卡环朝向所述散热底板的一侧设置有一圈卡圈，该卡圈凸出于所述壳体，所述卡圈的最大直径大于所述第一开孔的孔径。
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