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申请/专利权人：无锡德力芯半导体科技有限公司
申请日：2024-04-10
公开（公告）日：2024-11-22
公开（公告）号：CN222051710U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机，属于硅芯片装片机技术领域，包括设备箱，所述设备箱的下表面固定连接有底座，且设备箱的表面螺栓连接有外接板，并且外接板的上表面放置有测试仪本体；还包括：保护框，所述保护框固定连接在所述设备箱的表面，且保护框的内部转动设置有转轴，并且转轴的末端固定连接有散热扇。该配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机，在工作时，左侧的放置板起到了晶盘的作用，右侧的放置板可以固定引线框架，通过机械臂完成对硅芯片的抓取和装片，而在工作时，也需要启动马达，马达通过皮带轮带动连接轴旋转和风扇旋转，此时风扇起到了降温散热的效果，提高了生产的效率。
专利权项：1.一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机，包括设备箱1，所述设备箱1的下表面固定连接有底座，且设备箱1的表面螺栓连接有外接板2，并且外接板2的上表面放置有测试仪本体3；其特征在于，还包括：竖板4，所述竖板4固定连接在所述设备箱1的上表面，且竖板4的背面固定连接有外接块6，并且外接块6的俯剖视为倒“U”型，以及外接块6的内壁上固定连接有马达7；机械臂5，所述机械臂5固定连接在所述竖板4的表面；连接轴8，所述连接轴8转动设置在所述竖板4的内部，且连接轴8的末端固定连接有风扇10，并且竖板4的内壁上固定连接有限位柱17；放置板13，所述放置板13固定连接在所述设备箱1的上表面；保护框14，所述保护框14固定连接在所述设备箱1的表面，且保护框14的内部转动设置有转轴20，并且转轴20的末端固定连接有散热扇21；凸轮15，所述凸轮15固定连接在所述马达7的输出端。
百度查询： 无锡德力芯半导体科技有限公司 一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机
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