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摘要:本实用新型涉及医疗设备制造技术领域,公开了焊接工装及颅内压监测设备生产线,焊接工装包括:芯片固定组件,包括固定部和移动部,固定部和移动部合围形成容纳芯片的定位槽,芯线固定组件,设置于芯片固定组件上且位于定位槽的一侧,芯线固定组件用于固定芯线的位置,本实用新型在芯片固定组件上设置芯线固定组件,随着移动部相对固定部移动,便可以将芯片固定在定位槽中,同时,通过芯线固定组件将芯线固定至对应的位置处,此时便确定了芯片和芯线的相对位置,此时操作人员即可稳定可靠的对芯片进行焊接,不仅提升了焊接准确性,同时也减少了手动固定焊接时对芯片造成损坏的风险,有效解决了现压力芯片的焊接过程可靠性差的问题。
主权项:1.一种焊接工装,用于芯片及芯线的焊接,其特征在于,包括:芯片固定组件1,包括固定部101和移动部102,所述固定部101和所述移动部102合围形成容纳所述芯片的定位槽103,所述芯片固定组件包括所述移动部相对于所述固定部可移动的第一预装状态以及将所述芯片夹持在所述定位槽中的第一装配状态;芯线固定组件2,设置于所述芯片固定组件1上且位于所述定位槽103的一侧,所述芯线固定组件2用于固定芯线3的位置。
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