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摘要：提供加工装置，利用加工装置低价测量晶片的厚度。加工装置具有：使搬送机构21、22的搬送垫50升降的升降机构61；根据高度识别部72识别的搬送垫的高度测量晶片厚度的厚度测量机构80。厚度测量机构具有：保持面高度测量部81，其测量使搬送垫朝向台20的保持面28下降且压力传感器75测量的吸引区域的负压值向正压方向变化时的搬送垫的高度作为保持面高度；晶片上表面高度测量部82，其测量使搬送垫下降并使晶片介于搬送垫的下表面与保持面之间且压力传感器测量的负压值向正压方向变化时的搬送垫的高度作为晶片上表面高度；厚度计算部83，其计算上述两高度之差作为晶片的厚度。
主权项：1.一种加工装置，其具有：台，其利用保持面对晶片进行保持；加工机构，其对该晶片进行加工；以及搬送机构，其相对于该台搬送该晶片，其中，该搬送机构具有：搬送垫，其具有从下表面朝向该晶片的上表面按照比该晶片的外形以及该保持面的外形小的环状喷射空气的空气喷射口，使该下表面与该晶片的上表面之间的该空气喷射口的内侧的吸引区域成为负压而对该晶片进行吸引保持；压力传感器，其测量该吸引区域的气压与大气压的压力差；升降机构，其使该搬送垫升降；高度识别部，其识别通过该升降机构而升降的该搬送垫的高度；以及厚度测量机构，其根据该高度识别部所识别的该搬送垫的高度来测量该晶片的厚度，该厚度测量机构具有：保持面高度测量部，其测量利用该升降机构使该搬送垫朝向该保持面下降且该压力传感器所测量的负压值向正压方向变化时的该搬送垫的高度作为保持面高度；晶片上表面高度测量部，其测量利用该升降机构使该搬送垫朝向该保持面下降并使该晶片介于该搬送垫的下表面与该保持面之间且该压力传感器所测量的负压值向正压方向变化时的该搬送垫的高度作为该晶片上表面高度；以及厚度计算部，其计算该保持面高度与该晶片上表面高度之差作为该晶片的厚度。
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