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摘要：本申请涉及电路板生产领域，公开了一种金属基层压板，金属基层压板包括依次叠置的金属基板、树脂组合物介质层和电路层，金属基板用于金属基层压板的散热结构，树脂组合物介质层的热导率为0.3～30Wm·℃，电路层用于固定IGBT芯片。金属基板远离电路层的一侧上设有多个阵列设置的导热鳍片或者导热柱，导热鳍片或者导热柱用于对金属基板进行散热。本申请通过金属基板的高导热率提高了对IGBT模块的散热效果。
主权项：1.一种金属基层压板，其特征在于，金属基层压板1包括依次叠置的金属基板11、树脂组合物介质层12和电路层13，金属基板11用于金属基层压板1的散热结构，树脂组合物介质层12的热导率为0.3～30Wm·℃，电路层13用于固定IGBT芯片131；金属基板11远离电路层13的一侧上设有多个阵列设置的导热鳍片111或者导热柱112，导热鳍片111或者导热柱112用于对金属基板11进行散热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海精路电子有限公司 一种金属基层压板
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