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切割用粘合带 

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摘要:一种切割用粘合带,其为在基材膜上具有粘合剂层的切割用粘合带,其中,所述基材膜的熔点为150℃以下,所述基材膜的与所述粘合剂层相反侧的面A的表面粗糙度Ra为0.10μm以下,该面A的针入温度为80℃以上。

主权项:1.一种切割用粘合带,其为在基材膜上具有粘合剂层的切割用粘合带,其中,所述基材膜的熔点为150℃以下,所述基材膜的与所述粘合剂层相反侧的面A的表面粗糙度Ra为0.10μm以下,该面A的针入温度为80℃以上。

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