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摘要：本申请提供了一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件，该模具包括顶部模具、底部模具和两个水道模具。该封装方法使用本申请提供的模具可以在密封件中形成内部冷却通道，从而使得功率模块仅通过一片散热器即可实现双面散热。
主权项：1.一种用于封装功率模块的模具，所述功率模块包括位于中间的半导体芯片，以及位于半导体芯片顶部和底部的散热基板，所述散热基板上形成有散热鳍，其特征在于，所述模具包括：顶部模具，所述顶部模具呈底部开口的中空壳体结构，所述顶部模具的顶部形成有灌封料注入口两个水道插入口；底部模具，所述底部模具呈顶部和底部开口的中空壳体结构，所述底部模具顶部的开口与所述顶部模具底部的开口对应，所述底部模具底部的开口与所述功率模块底部的散热鳍的尺寸对应，所述底部模具的底部对应形成有两个水道插入口，所述底部模具和所述底部模具围成供所述功率模块放入的内部腔体；两个水道模具，两个所述水道模具能通过所述顶部模具或底部模具的水道插入口插入模具内部。
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百度查询： 复旦大学 一种用于封装功率模块的模具、封装方法及功率模块组件、功率器件
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