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摘要：本发明涉及一种激光焊接吸附台装置，包括移动模组、焊接吸附台装置和激光头，焊接吸附台装置安装在移动模组上，在焊接吸附台装置的上方设置有激光头；焊接吸附台装置从下往上依次包括下底板、上底板、旋转模组、吸附台和调节装置，调节装置包括基板、下滑板和上滑板。本发明将整片的芯片倒置吸附，下方吸附固定着基板，上下对好位置后，直接焊接整面，效率高。
主权项：1.激光焊接吸附台装置，包括移动模组1、焊接吸附台装置2和激光头3，所述焊接吸附台装置2安装在移动模组1上，在所述焊接吸附台装置2的上方设置有激光头3；其特征在于：所述焊接吸附台装置2从下往上依次包括下底板21、上底板22、旋转模组23、吸附台24和调节装置26，所述调节装置26包括基板2601、下滑板2602和上滑板2605；所述下底板21安装在移动模组1上，在所述下底板21上安装的若干个固定柱25穿过上底板22后再与上方的基板2601相连接，在所述上底板22上安装有旋转模组23，在所述旋转模组23上安装有吸附台24；在所述基板2601上开设有沿着前后方向分布的第一滑槽，所述下滑板2602放置在第一滑槽内且可在第一滑槽内沿着前后方向移动，在所述下滑板2602上开设有沿着左右方向分布的第二滑槽，所述上滑板2605放置在第二滑槽内且可在第二滑槽内沿着左右方向移动，在所述上滑板2605的中心孔内安装有旋转法兰2608，所述旋转法兰2608的底部穿过下滑板2602的中心孔后与下方的上吸附板2611相连接。
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百度查询： 苏州德龙激光股份有限公司 江阴德力激光设备有限公司 激光焊接吸附台装置
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