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摘要：本发明提供一种改善晶粒粘贴膜分层的环镀银框架，属于半导体封装技术领域，环镀银框架包括一组按照设计规则排布的框架单元，框架单元包括框架底材，框架底材的表面包括芯片安装区和环镀银区，芯片安装区位于框架底材表面的中部，环镀银区位于芯片安装区的四周；环镀银区包括围绕在芯片安装区四周的镀银边，每条镀银边上设置有至少一个设定形状和尺寸的开槽，开槽可以通过现有的蚀刻或镭射工艺实现；本发明在环镀银区设置有开槽，当DAF膜产生空洞时可从该开槽处排出，避免因空洞而影响晶粒粘贴膜与框架分层。
主权项：1.一种改善晶粒粘贴膜分层的环镀银框架，所述环镀银框架包括一组按照设计规则排布的框架单元，其特征在于：所述框架单元包括框架底材（1），所述框架底材（1）的表面包括芯片安装区和环镀银区（6），所述芯片安装区位于所述框架底材（1）表面的中部，所述环镀银区（6）位于所述芯片安装区的四周；所述环镀银区（6）包括围绕在所述芯片安装区四周的镀银边，每条镀银边上设置有至少一个设定形状和尺寸的开槽（2）。
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百度查询： 江苏芯德半导体科技股份有限公司 一种改善晶粒粘贴膜分层的环镀银框架
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