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摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；多个管芯，位于基板的上表面的上方间隔设置；第一封装层，封装多个管芯中的每个的上表面和侧表面，并填充相邻的管芯之间的间隙，间隙中的第一封装层的最小厚度大于位于管芯的上表面上的第一封装层的最大厚度；第二封装层，封装第一封装层。本申请的实施例的封装结构至少能够降低封装管芯的封装层发生破裂、出现裂痕的风险。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；多个管芯，位于所述基板的上表面的上方间隔设置；第一封装层，封装所述多个管芯中的每个的上表面和侧表面，并填充相邻的所述管芯之间的间隙，所述间隙中的所述第一封装层的最小厚度大于位于所述管芯的上表面上的所述第一封装层的最大厚度；第二封装层，封装所述第一封装层。
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百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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