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摘要：提供了一种改进的电子部件封装件。电子部件封装件包括多个电子部件，其中，每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置。电子部件封装件还包括结构引线框架，该结构引线框架包括多个引线，其中，每个引线安装至至少一个第一外部接线装置，并且结构引线框架包括在相邻的引线之间的至少一个脱离特征件。
主权项：1.一种电子部件封装件，包括：多个电子部件，其中，所述电子部件中的每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置；结构引线框架，所述结构引线框架包括多个引线，其中，所述多个引线中的每个引线均安装至至少一个所述第一外部接线装置；其中，所述结构引线框架包括在相邻的所述引线之间的至少一个脱离特征件，以用于将相邻的所述电子部件分离成第一电子部件封装件和第二电子部件封装件；以及其中，至少两个所述电子部件串联地电连接。
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