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摘要：本发明公开了一种陶瓷基板及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，其中，陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；生瓷带的层数为2‑6层；隔粘层通过隔粘粉敷设而成，隔粘粉的形貌为球形，且隔粘粉的粒径为5‑10μm。本发明的技术方案设置隔粘粉的形貌为球形，其形貌规则且流动性好；控制隔粘粉的粒径为5‑10μm，该粒径范围的隔粘粉表面活性低，不易与生瓷带反应；设置生瓷带的层数为2‑6层，可以保证各层生瓷带的受力基本一致，避免位于下方的生瓷带所受压力过大；上述技术方案在烧结收缩发生位移时，均可以避免生瓷带与隔粘粉产生摩擦，从而改善了烧结时易划伤的问题。
主权项：1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括交替叠放的生瓷带和隔粘层，且所述陶瓷基板的表层和底层均为生瓷带；所述生瓷带的层数为2-6层；所述隔粘层通过隔粘粉敷设而成，所述隔粘粉的形貌为球形，且所述隔粘粉的粒径为5-10μm。
权利要求：
百度查询： 广东环波新材料有限责任公司 深圳市环波科技有限责任公司 陶瓷基板及其制备方法
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