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申请/专利权人：中国计量科学研究院
申请日：2024-11-18
公开（公告）日：2024-12-17
公开（公告）号：CN119153369A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种基于堆栈式热电偶的晶圆测温装置，涉及半导体制造技术领域，该装置包括测温晶圆、通过测温点位布置于所述测温晶圆外表面设置的一个或多个堆栈式热电偶测温传感器和常规热电偶测温传感器、与堆栈式热电偶测温传感器和常规热电偶测温传感器连接的传输导线、位于传输导线外侧的真空贯穿带、与传输导线连接的测温晶圆数据采集仪、与测温晶圆数据采集仪远程连接的信号接收装置和上位机。本发明解决了热电偶晶圆测温精度不高的问题。
专利权项：1.一种基于堆栈式热电偶的晶圆测温装置，其特征在于，包括：测温晶圆（1）、通过测温点位布置于所述测温晶圆（1）外表面设置的一个或多个堆栈式热电偶测温传感器（2）和常规热电偶测温传感器（3）、与所述堆栈式热电偶测温传感器（2）和所述常规热电偶测温传感器（3）连接的传输导线（4）、位于所述传输导线（4）外侧的真空贯穿带（5）、与所述传输导线（4）连接的测温晶圆数据采集仪（6）、与所述测温晶圆数据采集仪（6）远程连接的信号接收装置（7）和上位机（8）。
百度查询： 中国计量科学研究院 一种基于堆栈式热电偶的晶圆测温装置
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