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摘要：本文的传授内容涉及用于热界面材料的新组合物，这些组合物提供改善的热导率而不需要昂贵或研磨性的填料材料。使用增加的填料负载量、选择具有宽粒度分布的填料、以及选择非研磨性的填料的组合来实现改善的热导率。该热界面材料优选地具有约4.0或更小、约3.0或更小、约2.5或更小、或约2.4或更小的比重。该热界面材料可以是两部分组合物。为了实现最大的热导率，每个部分优选地包含液体基体材料和分散的填料。在混合后，第一和第二部分可以反应以增加粘度例如，通过聚合和或交联。该第一部分优选地包含与氨基甲酸酯反应性化合物其优选地在第二组分中反应的含氨基甲酸酯的化合物。该第一部分优选地基本上或完全不含含有异氰酸酯的化合物，因为这些化合物可能降低组合物的储存期限稳定性。该氨基甲酸酯反应性化合物优选地是多胺，其包含两个或更多个间隔开的胺基团。该第一部分、该第二部分、或两者优选地包含用于使该含氨基甲酸酯的化合物与该氨基甲酸酯反应性化合物之间的反应加速的催化剂。
主权项：1.一种用于热界面材料的两部分组合物，所述两部分组合物包括：i第一部分，其至少包含a包含两个或更多个氨基甲酸酯基团的预聚物；ii第二部分，其至少包含：b一种或多种能够与所述预聚物反应的多胺化合物；其中所述组合物包含：c用于催化所述预聚物与所述多胺化合物之间的反应的一种或多种催化剂；和d基于所述两部分组合物的总重量50重量百分比或更大的一种或多种导热填料；并且其中所述预聚物通过用封端化合物的酚基团封端芳香族多异氰酸酯预聚物的一个或多个异氰酸酯基团而形成。
权利要求：
百度查询： DDP特种电子材料美国有限责任公司 两部分界面材料、包括该界面材料的系统及其方法
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