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申请/专利权人：延锋国际汽车技术有限公司
申请日：2023-06-21
公开（公告）日：2024-12-24
公开（公告）号：CN119180257A
专利技术分类：...设计验证或优化，例如：使用设计规则检查[DRC]、布局与原理图[LVS]或有限元方法[FEM](光学邻近修正[OPC]设计流程入G03F1/ 36)[2020.01]
专利摘要：本发明涉及一种预测PCB传导干扰和辐射干扰的建模仿真方法，包括步骤：建立传导干扰测试系统模型、迹线等效模型、提取激励源信号、并搭建寄生参数模型；联合上述各模型建立传导干扰模型；搭建辐射干扰场模型，基于传导干扰模型搭建辐射干扰路模型，进而搭建场路联合模型作为辐射干扰模型；向辐射干扰模型中加入激励源进行辐射干扰仿真，其中，对于不超过指定频率的第一频段采用实测或仿真激励源以及天线接收的辐射干扰仿真方案，对于超过指定频率的第二频段采用仿真激励源以及探针接收的辐射干扰仿真方案。本方法综合考虑了PCB的复杂迹线、高频信号和测试环境之间的电磁干扰耦合，仿真结果与实测结果接近，具有良好的预测性。
专利权项：1.一种预测PCB传导干扰和辐射干扰的建模仿真方法，其特征在于，包括步骤：针对待预测PCB建立传导干扰测试系统模型、迹线等效模型、提取待预测PCB的激励源信号、并搭建寄生参数模型；基于所述传导干扰测试系统模型、所述迹线等效模型、所述激励源信号和所述寄生参数模型建立传导干扰模型；搭建辐射干扰场模型，基于所述传导干扰模型搭建辐射干扰路模型，利用所述辐射干扰场模型和所述辐射干扰路模型搭建场路联合模型；将所述场路联合模型并作为辐射干扰模型并向所述辐射干扰模型中加入激励源进行辐射干扰仿真，其中，对于不超过指定频率的第一频段采用实测或仿真激励源以及天线接收的辐射干扰仿真方案，对于超过所述指定频率的第二频段采用仿真激励源以及探针接收的辐射干扰仿真方案。
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