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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2022-10-28
公开（公告）日：2024-12-20
公开（公告）号：CN119174005A
专利技术分类：...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头[2006.01]
专利摘要：本公开涉及一种具有铝层的半导体芯片，其中所述铝层具有接收铜或环氧树脂附加沉积的的至少部分表面的结构体，并且其中所述结构体在所述部分表面上形成峰，占据所述部分表面的20％至80％。
专利权项：1.一种半导体芯片，所述半导体芯片具有铝层，其中，所述铝层具有接收附加沉积的至少部分表面的结构体，并且其中，所述结构体在所述部分表面上形成峰，占据所述部分表面的20％至80％。
百度查询： 三菱电机株式会社 包括可靠性增强的图案化金属化层的半导体芯片及其制造方法
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