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申请/专利权人：杜邦科技(上海)有限公司
申请日：2022-05-12
公开（公告）日：2024-12-20
公开（公告）号：CN119173605A
专利技术分类：..由聚醚[2006.01]
专利摘要：一种双组分导热聚氨酯粘合剂包含组分A和组分B。该组分A是NCO封端的预聚物，该NCO封端的预聚物通过使Mn大于2,000Da且OH官能度为2‑3的至少一种多元醇与基于组分A的总重量30‑45wt％的至少一种多异氰酸酯反应制成，该多异氰酸酯选自脂族多异氰酸酯以及2,4’‑MDI和4,4’‑MDI的混合物。该组分B包含Mn小于1,000Da且OH官能度为至少2的至少一种多元醇。一种粘合的组件包括第一基材和第二基材，该第二基材由通过将该组分A和组分B混合在一起制成的聚氨酯粘合剂粘合到该第一基材上。
专利权项：1.一种双组分导热聚氨酯粘合剂，其包含：A组分A：aiNCO-封端的预聚物，所述NCO-封端的预聚物通过使分子量Mn大于2,000Da且OH官能度为2-3的至少一种多元醇与基于组分A的总重量30-45wt％的至少一种多异氰酸酯反应制成，所述多异氰酸酯选自脂族多异氰酸酯以及2,4’-亚甲基-双苯基异氰酸酯MDI和4,4’-MDI的混合物；B组分B：bi分子量Mn小于1,000Da且OH官能度为至少2的至少一种多元醇；和bii可选地能够催化OH基团与NCO基团的反应的催化剂。
百度查询： 杜邦科技(上海)有限公司 双组分聚氨酯粘合剂组合物
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