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申请/专利权人：LG麦格纳电子动力总成有限公司
申请日：2022-05-12
公开（公告）日：2024-12-20
公开（公告）号：CN119174004A
专利技术分类：...通过流动液体的[2006.01]
专利摘要：本发明涉及双面冷却型功率半导体封装，其包括：板形状的功率半导体封装；复数个冷却器，在内部分别设置有冷却流体的流路，在所述功率半导体封装的两侧板面分别配置为能够进行热交换；以及连接构件，在内部设置有所述冷却流体的流路，与复数个所述冷却器可连通地连接；所述连接构件构成为可伸缩。由此，能够抑制功率半导体封装热膨胀时发生变形和损坏。
专利权项：1.一种双面冷却型功率半导体封装，其中，包括：板形状的功率半导体封装；复数个冷却器，在各个冷却器的内部均设置有冷却流体的流路，在所述功率半导体封装的两侧板面分别配置为能够进行热交换；以及连接构件，在内部设置有所述冷却流体的流路，与复数个所述冷却器可连通地连接；所述连接构件形成为可伸缩。
百度查询： LG麦格纳电子动力总成有限公司 双面冷却型功率半导体封装
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