龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日：2024-12-02
公开（公告）日：2024-12-31
公开（公告）号：CN119230422A
专利技术分类：....半导体在容器中的安装[2006.01]
专利摘要：本发明属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法。包括如下步骤：提供硅晶圆，在所述硅晶圆的正面上用光刻工艺光刻出图形，再使用干法刻蚀工艺，刻蚀出空腔；提供异构芯片，将所述异构芯片使用高精度装片机填装于所述空腔中，并使用干膜材料将所述异构芯片与所述空腔之间的空隙填充满；在所述硅晶圆的正面，使用再布线工艺，形成钝化层、金属再布线层和导电通孔；使用划片工艺，将所述硅晶圆沿划片道进行划片。本发明将封装体的正背面和四周侧面均被包覆起来，确保封装体的可靠性。同时通过在芯片背面制作高导热系数的金属散热层作为散热通路，解决了芯片埋置于封装体内无法有效散热的问题。
专利权项：1.一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供硅晶圆，在所述硅晶圆的正面上用光刻工艺光刻出图形，再使用干法刻蚀工艺，刻蚀出空腔；步骤二：提供异构芯片，将所述异构芯片使用高精度装片机填装于所述空腔中，并使用干膜材料将所述异构芯片与所述空腔之间的空隙填充满；步骤三：在所述硅晶圆的正面，使用再布线工艺，形成钝化层、金属再布线层和导电通孔；步骤四：使用划片工艺，将所述硅晶圆沿划片道进行划片，以形成单颗封装体；步骤五：将若干所述单颗封装体按需求阵列排布，通过塑封材料进行包覆塑封，以形成塑封载体；所述塑封载体采用树脂基圆片或树脂基方片作为树脂基底；步骤六：使用减薄工艺，减薄所述塑封载体的背面，露出所述异构芯片的背面；步骤七：在所述异构芯片的背面制作高导热系数的金属散热层；步骤八：在所述塑封载体正面露出的导电通孔上，使用植球工艺，植上焊球；最后采用划片工艺，将所述塑封载体沿划片道进行划片，以形成最终封装体。
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种高功率芯片的高可靠高散热的封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号