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申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司

申请日：2022-05-19

公开（公告）日：2024-12-31

公开（公告）号：CN119234308A

专利技术分类：...包含在H01L29/00组类型的器件[2006.01]

专利摘要：本发明涉及一种用于将第一DC电压和第二DC电压转换成公共AC电压的功率转换器封装件100。所述功率转换器封装件包括：第一功率半导体130和第二功率半导体140、第一基板110和第二基板120。所述第一基板110包括用于提供所述第一DC电压的第一供电电压区域113和用于提供所述第二DC电压的第二供电电压区域114。所述第一基板110包括布置在第一基板下主面112上的基底金属区域115。所述基底金属区域115用于从所述第一功率半导体130和所述第二功率半导体140提取耗散的热量。所述第二基板120包括用于提供所述AC电压的AC电压输出区域150。通过将所述第二供电电压区域114设置在所述AC电压输出区域150和所述基底金属区域115之间，所述第二供电电压区域114用于将所述AC电压输出区域150与所述基底金属区域115隔离和屏蔽。本发明的主要实施例可以采用横向电流流动器件，减小AC电压区域，采用不包括发热器件的第二基板。

专利权项：1.一种用于将第一DC电压和第二DC电压转换成公共AC电压的功率转换器封装件100、200、300、400、500、600，其特征在于，所述功率转换器封装件100、200、300、400、500、600包括：第一功率半导体130和第二功率半导体140，所述第一功率半导体130和所述第二功率半导体140用于根据所述第一DC电压和所述第二DC电压之间的切换来生成所述公共AC电压；第一基板110，所述第一基板110具有第一基板上主面111和与所述第一基板上主面111相对的第一基板下主面112，所述第一基板110包括用于提供所述第一DC电压的第一供电电压区域113和用于提供所述第二DC电压的第二供电电压区域114，所述第一供电电压区域113和所述第二供电电压区域114布置在所述第一基板上主面111上，其中，所述第一基板110包括布置在所述第一基板下主面112上的基底金属区域115，所述基底金属区域115用于从所述第一功率半导体130和所述第二功率半导体140提取耗散的热量，所述第一功率半导体130具有第一半导体上主面131和与所述第一半导体上主面131相对的第一半导体下主面132，所述第一功率半导体130包括输入端子133和输出端子134，其中，所述第一功率半导体130的所述输入端子133连接135到所述第一供电电压区域113，所述第二功率半导体140具有第二半导体上主面141和与所述第二半导体上主面141相对的第二半导体下主面142，所述第二功率半导体140包括输入端子143和输出端子144，其中，所述第二功率半导体140的所述输入端子143电耦合到所述第二供电电压区域114；第二基板120，所述第二基板120具有第二基板上主面121和与所述第二基板上主面121相对的第二基板下主面122，所述第二基板120包括用于提供所述AC电压的AC电压输出区域150，所述AC电压输出区域150设置在所述第二基板上主面121的顶部，其中，所述AC电压输出区域150电耦合到所述第一功率半导体130的所述输出端子134和所述第二功率半导体140的所述输出端子144，其中，所述第二基板下主面122设置在所述第二供电电压区域114的顶部，其中，通过将所述第二供电电压区域114设置在所述AC电压输出区域150和所述基底金属区域115之间，所述第二供电电压区域114用于将所述AC电压输出区域150与所述基底金属区域115隔离和屏蔽。

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