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申请/专利权人：矢崎总业株式会社
申请日：2023-10-04
公开（公告）日：2024-12-31
公开（公告）号：CN119234281A
专利技术分类：.绝缘的配置[2006.01]
专利摘要：一种发泡电线10包括：导体12；以及被覆层，其覆盖导体并且由一个以上层构成。被覆层的至少一层为发泡被覆层14，其由包含聚丙烯树脂的树脂组合物制成，该发泡被覆层通过发泡挤出成型形成。发泡被覆层14的平均泡直径在截面方向上为30μm以下，并且在长度方向上为60μm以下。发泡被覆层14的发泡率为25％以上且55％以下。发泡电线10的表面的算术平均高度为20μm以下。
专利权项：1.一种发泡电线，包括：导体；以及被覆层，该被覆层覆盖所述导体并且由一个以上层构成，其中，所述被覆层的至少一层为发泡被覆层，该发泡被覆层由包含聚丙烯树脂的树脂组合物制成，该发泡被覆层通过发泡挤出成型而形成，所述发泡被覆层的平均泡直径在截面方向上为30μm以下，并且在长度方向上为60μm以下，所述发泡被覆层的发泡率为25％以上且55％以下，并且表面的算术平均高度为20μm以下。
百度查询： 矢崎总业株式会社 发泡电线、通信电缆及其制造方法
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