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申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2025-01-03

公开（公告）号：CN119252778A

专利技术分类：..用于传送的，例如在不同的工作站之间[2006.01]

专利摘要：本发明公开一种竖向晶圆搬运设备，包括：安装于一活动支架上的基板、安装于基板上表面的前载板、后载板和设置于基板下方的基座，所述基座一端的下方设置有一调节电机，该调节电机的输出轴竖直延伸至基座上方并与设置于前载板与后载板之间的转盘连接，所述转盘内开设有一腔体，用于与晶圆的下表面搭接接触的转盘的上表面开设有若干个各自与腔体连通的真空吸附孔，所述基座另一端的上表面并位于转盘的外侧安装有至少一个传感器。本发明既可以实现对晶圆的接驳、位置转移以及对晶圆位置的自动检测识别并调节，改善晶圆的位置精度，还可以有效避免晶圆随转盘转动过程中产生额外的位置偏移，进一步保证经过角度调节后晶圆的位置精度。

专利权项：1.一种竖向晶圆搬运设备，包括：安装于一活动支架（10）上的基板（1）、安装于基板（1）上表面的前载板（2）、后载板（3）和设置于基板（1）下方的基座（6），其特征在于：所述活动支架（10）安装于一竖向传送组件上，所述竖向传送组件包括：竖直延伸的壳体（111）、可转动地安装于壳体（111）上的丝杆（112）和套装于丝杆（112）上的活动螺母（113），一安装于壳体（111）下端的驱动电机（114）的输出轴与丝杆（112）的下端连接，所述活动支架（10）安装于活动螺母（113）上；所述基座（6）一端的下方设置有一调节电机（7），该调节电机（7）的输出轴竖直延伸至基座（6）上方并与设置于前载板（2）与后载板（3）之间的转盘（8）连接，所述转盘（8）内开设有一腔体（81），用于与晶圆的下表面搭接接触的转盘（8）的上表面开设有若干个各自与腔体（81）连通的真空吸附孔（82），一真空发生器通过管路（83）与腔体（81）连通；当所述活动支架（10）随竖向传送组件移动至第一位置时，所述前载板（2）、后载板（3）的上表面高于转盘（8）的上表面，当所述活动支架（10）随竖向传送组件移动至第二位置时，所述转盘（8）的上表面高于前载板（2）、后载板（3）的上表面，所述基座（6）另一端的上表面并位于转盘（8）的外侧安装有至少一个传感器（9），所述晶圆（100）上形成有与所述传感器（9）对应的缺口（101），所述传感器（9）与调节电机（7）、真空发生器电连接。

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