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申请/专利权人：苏州铠欣半导体科技有限公司
申请日：2024-09-14
公开（公告）日：2025-01-03
公开（公告）号：CN119241246A
专利技术分类：..以碳化物为基料的[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种碳化钽浆料及其制备方法、碳化钽涂层和碳化钽制品。所述制备方法包括如下步骤：将碳化钽粉末和粘结剂混合，得到第一浆料；对所述第一浆料依次进行喷雾干燥处理、第一次过筛、预烧结处理和第二次过筛，得到球形碳化钽颗粒；所述球形碳化钽颗粒的粒径为10μm~30μm；将所述球形碳化钽颗粒与所述碳化钽粉末、烧结助剂、非离子型聚合物粘结剂和有机溶剂混合，得到混合物；所述碳化钽粉末的粒径为0.05μm~0.5μm；对所述混合物进行湿法球磨，得到碳化钽浆料。采用本申请的方法制备得到的碳化钽浆料能够减少碳化钽涂层的孔隙或开裂、并提高涂层的相对密度。
专利权项：1.一种碳化钽浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将碳化钽粉末和粘结剂混合，得到第一浆料；对所述第一浆料依次进行喷雾干燥处理、第一次过筛、预烧结处理和第二次过筛，得到球形碳化钽颗粒；所述球形碳化钽颗粒的粒径为10μm~30μm；将所述球形碳化钽颗粒与所述碳化钽粉末、烧结助剂、非离子型聚合物粘结剂和有机溶剂混合，得到混合物；所述碳化钽粉末的粒径为0.05μm~0.5μm；对所述混合物进行湿法球磨，得到碳化钽浆料。
百度查询： 苏州铠欣半导体科技有限公司 碳化钽浆料及其制备方法、碳化钽涂层和碳化钽制品
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