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申请/专利权人：深圳捷多邦科技有限公司
申请日：2024-12-04
公开（公告）日：2025-01-03
公开（公告）号：CN119255497A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供了一种超厚铜层印刷电路板的制作方法及超厚铜层印刷电路板，属于印刷电路板制作技术领域，解决了超厚铜层印刷电路板制作周期长、线间距较大的问题。该方法包括：提供基板；对基板进行开料钻孔处理，得到带有定位孔的基板；对带有定位孔的基板进行电镀刻蚀处理，得到电镀刻蚀后的基板；对电镀刻蚀后的基板进行填充树脂处理，得到填充树脂后的基板；对填充树脂后的基板进行沉铜刻蚀处理，得到沉铜刻蚀后的印刷电路板；对沉铜刻蚀后的印刷电路板进行阻焊文字处理，得到超厚铜层印刷电路板。该方案缩短了超厚铜层印刷电路板的生产周期，实现了超厚铜层印刷电路板窄线间距线路制作，产品质量可控，降低了生产成本。
专利权项：1.一种超厚铜层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板；对所述基板进行开料钻孔处理，得到带有定位孔的基板；对所述带有定位孔的基板进行电镀刻蚀处理，得到电镀刻蚀后的基板；对所述电镀刻蚀后的基板进行填充树脂处理，得到填充树脂后的基板；对所述填充树脂后的基板进行沉铜刻蚀处理，得到沉铜刻蚀后的印刷电路板；对所述沉铜刻蚀后的印刷电路板进行阻焊文字处理，得到超厚铜层印刷电路板。
百度查询： 深圳捷多邦科技有限公司 一种超厚铜层印刷电路板的制作方法及超厚铜层印刷电路板
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