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工艺介质输运结构及半导体工艺设备专利

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

申请日:2024-03-26

公开(公告)日:2025-01-14

公开(公告)号:CN222352094U

专利技术分类:.用于气体或蒸气的[2006.01]

专利摘要:本实用新型提供一种工艺介质输运结构及半导体工艺设备,工艺介质输运结构包括储液部件、储气部件和第一测压部件,储液部件与储气部件连通,并用于与工艺介质源连通,储液部件用于对由工艺介质源输入的液态工艺介质进行储存,并向储气部件输运工艺介质蒸汽,储气部件与半导体工艺设备的工艺腔室可选择的通断,用于对工艺介质蒸汽进行暂存,第一测压部件与储气部件连通,用于检测储气部件暂存的工艺介质蒸汽的压力。本实用新型提供的工艺介质输运结构及半导体工艺设备,能够使工艺介质蒸汽以满足半导体工艺需求的气速进入工艺腔室,从而能够改善半导体工艺结果。

专利权项:1.一种工艺介质输运结构,其特征在于,包括储液部件、储气部件和第一测压部件,所述储液部件与所述储气部件连通,并用于与工艺介质源连通,所述储液部件用于对由所述工艺介质源输入的液态工艺介质进行储存,并向所述储气部件输运工艺介质蒸汽,所述储气部件与半导体工艺设备的工艺腔室可选择的通断,用于对所述工艺介质蒸汽进行暂存,所述第一测压部件与所述储气部件连通,用于检测所述储气部件暂存的所述工艺介质蒸汽的压力。

百度查询: 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺介质输运结构及半导体工艺设备

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