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申请/专利权人：上海瀚宇光纤通信技术有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN222366533U
专利技术分类：.便于冷却、通风或加热的改进[2006.01]
专利摘要：本实用新型属于电路板温度控制技术领域，公开了一种电路板温控装置。该电路板温控装置包括散热件、导热件和半导体制冷器。导热件设于散热件的上方，导热件上设置有第一避让槽，电路板盖设于导热件上，且能使电路板上的电子元器件设置于第一避让槽内，同时第一避让槽与电路板之间充满导热泥，导热泥包裹电路板上的电子元器件。半导体制冷器设置于散热件和导热件之间，导热件内设置有温度传感器，温度传感器用于检测导热件的温度，且温度传感器与半导体制冷器通讯连接。本实用新型可实现对电路板的精准控温并提高对电路板上电子元器件的控温效率，同时使电路板上的电子元器件受温均匀。
专利权项：1.一种电路板温控装置，其特征在于，包括：散热件1；导热件2，所述导热件2设于所述散热件1上，所述导热件2上设置有第一避让槽21，电路板3能够盖设于所述导热件2上，且所述电路板3上的电子元器件32置于所述第一避让槽21内，所述第一避让槽21内设置导热泥层，所述电子元器件32能够嵌入所述导热泥层中；半导体制冷器4，所述半导体制冷器4设置于所述散热件1和所述导热件2之间，所述导热件2内设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述导热件2的温度，且所述温度传感器与所述半导体制冷器4通讯连接。
百度查询： 上海瀚宇光纤通信技术有限公司 一种电路板温控装置
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