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申请/专利权人：匠岭科技(上海)有限公司
申请日：2024-03-08
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119324162A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种半导体测量设备及半导体工艺系统，其中所述半导体测量设备包括：检测光路单元，至少一检测量测接收端和晶圆承载台；所述检测光路单元适于提供聚焦到待测晶圆表面的入射光束；所述入射光束入射至所述待测晶圆的表面上，并在所述待测晶圆的表面激发形成出射光束，所述出射光束进入所述检测量测接收端，其中一所述检测量测接收端包括图像传感单元和线扫相机；所述晶圆承载台适于承载所述待测晶圆位于所述物镜组件下方的XY平面以进行检测，所述物镜组件在Z方向上移动以调整与所述待测晶圆的距离，所述Z方向与XY平面垂直。本发明所提供的半导体测量设备能提供多种检测量测功能，并且结构紧凑简洁。
专利权项：1.一种半导体测量设备，其特征在于，包括：检测光路单元，至少一检测量测接收端和晶圆承载台；所述检测光路单元适于提供聚焦到待测晶圆表面的入射光束；所述入射光束入射至所述待测晶圆的表面上，并在所述待测晶圆的表面激发形成出射光束，所述出射光束进入所述检测量测接收端，其中一所述检测量测接收端包括图像传感单元和线扫相机；所述晶圆承载台适于承载所述待测晶圆位于XY平面以进行检测。
百度查询： 匠岭科技(上海)有限公司 半导体测量设备及半导体工艺系统
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