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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2025-01-17

公开（公告）号：CN119325180A

专利技术分类：.零部件[2006.01]

专利摘要：一种电路板包含主体基板以及延伸基板。主体基板包含第一外部结构、第二外部结构以及内部结构。第一外部结构包含具有第一凸部的第一金属件。第二外部结构包含具有第二凸部的第二金属件。内部结构设置于第一外部结构与第二外部结构之间，其中第一外部结构与第二外部结构在第一方向上凸出于内部结构的边界。侧开口位于内部结构、第一外部结构与第二外部结构中。延伸基板可分离地从侧开口插设于主体基板内，可以减少电路板的厚度，有利于电路板的薄型化发展，并有利于重新再利用原本的主体基板与延伸基板。

专利权项：1.一种电路板，其特征在于，包含：主体基板，包含：第一外部结构，包含具有第一凸部的第一金属件；第二外部结构，包含具有第二凸部的第二金属件；内部结构，设置于所述第一外部结构与所述第二外部结构之间，其中所述第一外部结构与所述第二外部结构在第一方向上凸出于所述内部结构的边界，其中所述内部结构、所述第一外部结构与所述第二外部结构在垂直于所述第一方向的第二方向而堆叠，且一侧开口位于所述内部结构、所述第一外部结构与所述第二外部结构中，而所述侧开口裸露出所述边界，其中所述第一凸部具有朝向所述第二外部结构凸出的第一曲面，而所述第二凸部具有朝向所述第一外部结构凸出的第二曲面，且所述第一曲面与所述第二曲面相对设置，所述第一凸部与所述第二凸部都位于所述侧开口中；第一粘合层，设置于所述内部结构与所述第一外部结构之间，并连接所述内部结构与所述第一外部结构，其中所述第一金属件还具有设置于所述第一粘合层与所述第一外部结构之间的第一延伸部，其中所述第一延伸部连接所述第一凸部；以及第二粘合层，设置于所述内部结构与所述第二外部结构之间，并连接所述内部结构与所述第二外部结构，其中所述第二金属件还具有设置于所述第二粘合层与所述第一外部结构之间的第二延伸部，其中所述第二延伸部连接所述第二凸部；以及延伸基板，可分离地从所述侧开口插设于所述主体基板内。

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