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申请/专利权人：沃孚半导体公司
申请日：2023-06-08
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325641A
专利技术分类：...应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器[2006.01]
专利摘要：一种半导体封装包括：金属基板；至少一个晶体管管芯，布置在该金属基板上；以及一个或多个金属触点，被配置为通过连接部被定位成与该金属基板相邻。该连接部被配置作为以下中的一种：点焊接部分、激光束改性部分、激光束焊接部分、超声波焊接部分、电阻焊接部分和熔焊金属焊接部分。
专利权项：1.一种半导体封装，包括：金属基板；至少一个晶体管管芯，布置在所述金属基板上；以及一个或多个金属触点，被配置为通过连接部被定位成与所述金属基板相邻，其中，所述连接部被配置作为以下中的一种：点焊接部分、激光束改性部分、激光束焊接部分、超声波焊接部分、电阻焊接部分和熔焊金属焊接部分。
百度查询： 沃孚半导体公司 具有连接部件的功率封装以及实现功率封装的工艺
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