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申请/专利权人：株式会社国际电气
申请日：2022-08-29
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325640A
专利技术分类：.......由氧化物或玻璃状氧化物或以氧化物为基础的玻璃组成的无机层[2006.01]
专利摘要：通过将包含以下工序的周期进行预定次数而在基板上形成膜：a对基板供给第1原料和添加剂，生成化学上比上述第1原料更稳定的第2原料，使上述第1原料和上述第2原料曝露且吸附于上述基板的表面而形成第1层；b对上述基板供给反应体，使上述第1层变化为第2层。
专利权项：1.一种基板处理方法，其特征在于，将包含以下工序的周期进行预定次数而在基板上形成膜：a对基板供给第1原料和添加剂，生成化学上比上述第1原料更稳定的第2原料，使上述第1原料和上述第2原料曝露且吸附于上述基板的表面而形成第1层；b对上述基板供给反应体，使上述第1层变化为第2层。
百度查询： 株式会社国际电气 基板处理方法、半导体装置的制造方法、基板处理装置以及程序
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