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申请/专利权人：武汉飞恩微电子有限公司

申请日：2020-06-11

公开（公告）日：2025-01-17

公开（公告）号：CN111638002B

专利技术分类：..压电电阻器件的[2006.01]

专利摘要：本发明涉及压力传感器技术领域，且公开了一种MEMS压力传感器充油芯体，包括上盖、底座和敏感组件；所述上盖的下端与底座密封连接，所述底座和上盖构成密封腔体，所述密封腔体内填充有检测介质；所述底座上且位于密封腔体内设有敏感组件。该MEMS压力传感器充油芯体及其封装方法，采用硅弹性膜片和半导体电阻与信号标定模块组成的芯片，外部无需设置信号处理电路，引线互连少、结构简单、成本低、产品可靠性高，便于生产，并且半导体电阻和信号标定模块位于不同的平面，并且信号标定模块位于硅弹性膜片的四周，避免硅弹性膜片的应力变化影响到信号标定模块，导致信号标定模块中的线路受损的风险，有利于保证精度。

专利权项：1.一种MEMS压力传感器充油芯体，其特征在于：包括上盖（10）、底座（20）和敏感组件（40）；所述上盖（10）的下端与底座（20）密封连接，所述底座（20）和上盖（10）构成密封腔体（16），所述密封腔体（16）内填充有检测介质（17）；所述底座（20）上且位于密封腔体（16）内设有敏感组件（40）；所述敏感组件（40）包括位于同一平面的硅弹性膜片（41）和信号标定模块（42）；所述信号标定模块（42）位于硅弹性膜片（41）的四周；所述硅弹性膜片（41）上设有半导体电阻（43），半导体电阻（43）和信号标定模块（42）位于不同的平面；所述充油芯体的封装方法步骤如下：（a）将圆环11、压力膜片12和外壳13依次同轴组合，通过第二焊接圈（14）以密封焊接的方式构成上盖（10）;（b）将敏感组件（40）粘接在底座（20）的贴片胶（302）上，并通过定位标识（206）进行定位，实现快速贴片;（c）通过引线（301）将敏感组件（40）与管脚（201）进行超声热键合，使其形成电气连接;（d）将底座（20）与上盖（10）通过截面为锥形的第一焊接圈（203）以电阻焊的方式进行密封焊接;（e）在真空环境下通过填料孔（204）向外壳（13）内的介质槽（132）内灌注液态介质；（f）将钢珠（15）与底座（20）上的填料孔（204）密封焊接，形成充油芯体；（g）将完成后的充油芯体进行标定测试。

百度查询： 武汉飞恩微电子有限公司 一种MEMS压力传感器充油芯体及其封装方法