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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2024-12-06
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119328655A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供了一种抛光设备、抛光方法和抛光装置，属于半导体制造技术领域。抛光设备，包括：抛光台；设置在抛光台的上表面上的抛光垫；用于驱动抛光台旋转的驱动轴；设置在抛光台的上方空间的抛光头，抛光头用以将硅片压在抛光垫上进行抛光；抛光头包括主体头部和设置在主体头部朝向抛光垫一侧的加压腔和橡胶垫，通过第一管路能够向加压腔内供给压缩空气以形成工作压力，该工作压力作用在橡胶垫上，能够经由橡胶垫传递至待抛光的硅片；抛光头还包括：设置在加压腔内部的至少一个气囊以及向气囊内供给压缩空气的第二管路；控制器，用于调整施加至每个气囊的气体量，以调整每个气囊向硅片施加的工作压力。本发明能够改善硅片表面的平坦度。
专利权项：1.一种抛光设备，其特征在于，包括：抛光台；设置在所述抛光台的上表面上的抛光垫；用于驱动所述抛光台旋转的驱动轴；设置在所述抛光台的上方空间的抛光头，所述抛光头用以将硅片压在所述抛光垫上进行抛光；所述抛光头包括主体头部和设置在所述主体头部朝向所述抛光垫一侧的加压腔和橡胶垫，通过第一管路能够向所述加压腔内供给压缩空气以形成工作压力，该工作压力作用在所述橡胶垫上，能够经由所述橡胶垫传递至待抛光的硅片；所述抛光头还包括：设置在所述加压腔内部的至少一个气囊以及向所述气囊内供给压缩空气的第二管路；控制器，用于调整施加至每个所述气囊的气体量，以调整每个所述气囊向硅片施加的工作压力。
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司 抛光设备、抛光方法和抛光装置
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