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申请/专利权人：西安电子科技大学
申请日：2024-11-29
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119329053A
专利技术分类：...使用片状材料，例如层压物体模制成型[LOM]或者将按规格裁切的片材层压至3D物品的局部截面上[2017.01]
专利摘要：本发明公开了一种基于直写和数字光处理混合成形的增材制造设备，属于增材制造领域，包括基板、第一打印模组和第二打印模组，第一打印模组和第二打印模组均安装于基板上；第一打印模组包括光机、料箱、刮刀组件、第一驱动组件以及升降组件，光机与料箱相对设置，刮刀组件设置于料箱的上表面，第一驱动组件与刮刀组件相连以驱动刮刀组件沿料箱的上表面运动，料箱内设有用于承载打印材料的打印板，升降组件和打印板相连以驱动打印板沿料箱的高度方向运动；第二打印模组包括喷头和第二驱动组件，喷头和料箱相对设置，第二驱动组件和喷头相连以驱动喷头在料箱的上方运动，从而能够提高增材制造设备的打印速度和适用范围。
专利权项：1.一种基于直写和数字光处理混合成形的增材制造设备，其特征在于，包括基板、第一打印模组和第二打印模组，所述第一打印模组和所述第二打印模组均安装于所述基板上；所述第一打印模组包括光机、料箱、刮刀组件、第一驱动组件以及升降组件，所述光机与所述料箱相对设置，所述刮刀组件设置于所述料箱的上表面，所述第一驱动组件与所述刮刀组件相连以驱动所述刮刀组件沿所述料箱的上表面运动，所述料箱内设有用于承载打印材料的打印板，所述升降组件和所述打印板相连以驱动所述打印板沿所述料箱的高度方向运动；所述第二打印模组包括喷头和第二驱动组件，所述喷头和所述料箱相对设置，所述第二驱动组件和所述喷头相连以驱动所述喷头在所述料箱的上方运动。
百度查询： 西安电子科技大学 一种基于直写和数字光处理混合成形的增材制造设备
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