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申请/专利权人：深圳爱仕特科技有限公司
申请日：2024-12-18
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119328331A
专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]
专利摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及一递进式半导体芯片生产设备及其工作方法。包括生产平台，所述生产平台上设有限位上料机构；所述生产平台上设有激光加工机构。本发明通过控制若干组限位杆带动若干组限位环对硅晶棒形成固定，支撑圆盘底部环形阵列设置的激光测距模块实时检测硅晶棒的水平状态并进行实时调整，控制若干组限位环同步下降带动硅晶棒垂直向下移动，同时配合激光加工机构对硅晶棒底部的环式激光切割，交替重复若干次后完成硅晶棒的递进式切片工作，不仅提高了现有的圆晶切片工作的效率，还实现了硅晶棒的实时纠偏，避免出现偏移时影响到成品良率，提高了生产设备的工作质量。
专利权项：1.一种递进式半导体芯片生产设备，包括生产平台（1），其特征在于：所述生产平台（1）的顶部一侧边缘处设有旋转座（2）；所述旋转座（2）的顶部传动连接有机械臂（3）；所述机械臂（3）的输出端上传动连接有限位上料机构（4）；所述生产平台（1）上设有激光加工机构（5）；所述生产平台（1）的顶部活动贯穿有储料机构（11）；所述限位上料机构（4）包括支撑圆盘（401）；所述支撑圆盘（401）的底部呈环形阵列分布开设有若干组第一滑槽（402）；每组所述第一滑槽（402）内均设有一组限位杆（403）；每组所述限位杆（403）的外壁上均活动套接有一组限位环（404）；所述支撑圆盘（401）的底部中心处呈环形阵列分布设有若干组激光测距模块（405）；控制限位上料机构（4）带动硅晶棒垂直下降进行递进式激光切片，过程中实时监控并保证硅晶棒保持水平状态。
百度查询： 深圳爱仕特科技有限公司 一种递进式半导体芯片生产设备及其工作方法
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