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申请/专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日：2023-07-19
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119340738A
专利技术分类：.专门适用于高频，例如：具有阻抗匹配或者非同轴相位匹配的结构（保护接地装置或屏蔽装置入H01R13/648；专门适用于高频的同轴触点入H01R24/40）[2011.01]
专利摘要：一种电连接器，包括沿纵向延伸的座体、固定于所述座体的沿纵向排布的第一排导电端子，第一排导电端子具有接触部及接脚，第一排导电端子包括接地端子与信号端子，利用激光直接成型在所述基座上形成传输线路，所述传输线路与所述接地端子电性连接而未与所述信号端子电性连接。与现有技术相比，本发明利用激光直接成型在座体上形成于接地端子电性连接的传输线路，并且传输线路隔设于两排导电端子之间，电连接器的高频性能佳。
专利权项：1.一种电连接器，包括沿纵向延伸的座体、固定于所述座体的沿纵向排布的第一排导电端子，第一排导电端子具有接触部及接脚，第一排导电端子包括接地端子与信号端子，其特征在于：利用激光直接成型在所述基座上形成传输线路，所述传输线路与所述接地端子电性连接而未与所述信号端子电性连接。
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