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申请/专利权人：华海清科股份有限公司
申请日：2024-09-14
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119361471A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种保湿方法、晶圆清洗装置、存储介质及电子设备，保湿方法，应用于晶圆清洗装置中的驱动机构，驱动机构包括轮体和旋转轴，旋转轴与轮体同步旋转，旋转轴内部设置第一流道，轮体内部包括沿轮体的径向设置的第二流道，轮体的外缘设置有与晶圆配合、且与第二流道相通的间隙,保湿方法包括：监测晶圆是否在位；若晶圆在位，则控制控制流体以微正压模式流入第一流道，并通过第二流道从轮体的外缘流出；若晶圆由在位切换为不在位，则以负压模式从第一流道抽吸流体，以对轮体进行保湿。
专利权项：1.一种保湿方法，其特征在于，应用于晶圆清洗装置中的驱动机构，所述驱动机构包括轮体和旋转轴，所述旋转轴与所述轮体同步旋转，所述旋转轴内部设置第一流道，所述轮体内部包括沿所述轮体的径向设置的第二流道，所述轮体的外缘设置有与晶圆配合、且与所述第二流道相通的间隙，所述保湿方法包括：监测晶圆是否在位；若晶圆在位，则控制控制所述流体以微正压模式流入所述第一流道，并通过所述第二流道从所述轮体的外缘流出；若晶圆由在位切换为不在位，则以负压模式从所述第一流道抽吸流体，以对所述轮体进行保湿。
百度查询： 华海清科股份有限公司 保湿方法、晶圆清洗装置、存储介质
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