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申请/专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日：2024-12-23
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119348158A
专利技术分类：.使用黏合剂[2006.01]
专利摘要：本发明涉及航天热控领域，尤其涉及一种高导热材料与复杂曲面结构的真空施压粘接方法，包括：在高导热材料与复杂曲面结构的粘接面上均匀涂抹粘接剂；将高导热材料的粘接面复合在复杂曲面结构的粘接面上，以组成复合体；使用真空袋随形包裹复合体；启动真空泵，对真空袋进行抽真空，真空袋内外产生的气压差均匀作用于高导热材料与复杂曲面结构的粘接面，使高导热材料紧密贴合在复杂曲面结构上；保持真空袋内的压力稳定，使粘接剂完全固化。本发明通过大气压差向粘接面提供均匀的压力，确保高导热材料与复杂曲面结构紧密结合，避免因压力不均匀而在粘接处产生气泡，显著提高粘接强度和粘接质量；同时有效缩短了粘接时间，提升了粘接效率。
专利权项：1.一种高导热材料与复杂曲面结构的真空施压粘接方法，其特征在于，利用真空施压系统实现，真空施压系统包括真空袋、抽气阀、连接管道和真空泵，抽气阀安装在真空袋上并通过连接管道与真空泵连接；高导热材料与复杂曲面结构的真空施压粘接方法，包括如下步骤：S1：在高导热材料的粘接面和复杂曲面结构的粘接面上均匀涂抹粘接剂；S2：将高导热材料的粘接面复合在复杂曲面结构的粘接面上，以组成复合体；S3：使用真空袋随形包裹复合体，使复合体的粘接区域完全被真空袋包覆；S4：启动真空泵，对真空袋进行抽真空，真空袋内外产生的气压差均匀作用于高导热材料的粘接面与复杂曲面结构的粘接面，使高导热材料紧密贴合在复杂曲面结构上；S5：保持真空袋内的压力稳定，使粘接剂完全固化。
百度查询： 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 高导热材料与复杂曲面结构的真空施压粘接方法
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