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申请/专利权人：华海清科股份有限公司;华海清科(北京)科技有限公司
申请日：2024-12-25
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119361523A
专利技术分类：...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种晶圆夹持机构、晶圆后处理装置及晶圆后处理方法，所述晶圆夹持机构包括：转盘；卡爪组件，其沿转盘的周向设置，所述卡爪组件包括固定座和一对卡爪，所述一对卡爪环绕所述固定座上方的圆柱件设置；所述一对卡爪的相对面配置有磁极相同的磁块，两者的磁斥力使得卡爪围绕所述圆柱件相互远离，卡爪的接触柱朝向所述转盘的内侧移动而闭合卡爪；调控组件，其设置于固定座的侧方且其前端朝向卡爪之间的间隙设置；所述调控组件的前端能够产生与卡爪的磁块相异的磁极，所述调控组件与卡爪之间的磁吸力使得卡爪围绕所述圆柱件相互靠近，卡爪的接触柱朝向所述转盘的外侧移动而打开卡爪。
专利权项：1.一种晶圆夹持机构，其特征在于，包括：转盘；卡爪组件，其沿转盘的周向设置，所述卡爪组件包括固定座和一对卡爪，所述一对卡爪环绕所述固定座上方的圆柱件设置；所述一对卡爪的相对面配置有磁极相同的磁块，两者的磁斥力使得卡爪围绕所述圆柱件相互远离，卡爪的接触柱朝向所述转盘的内侧移动而闭合卡爪；调控组件，其设置于固定座的侧方且其前端朝向卡爪之间的间隙设置；所述调控组件的前端能够产生与卡爪的磁块相异的磁极，所述调控组件与卡爪之间的磁吸力使得卡爪围绕所述圆柱件相互靠近，卡爪的接触柱朝向所述转盘的外侧移动而打开卡爪。
百度查询： 华海清科股份有限公司 华海清科(北京)科技有限公司 一种晶圆夹持机构、晶圆后处理装置及晶圆后处理方法
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